业绩|通富微电跨国并购业绩翻番十年募资逾73亿分红占比仅2%( 二 )

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事实上，跨国并购是国内封测企业比较常见的操作，如长电科技收购新加披封测厂商星科金朋，华天科技收购马来西亚封测供应商UNISEM(友尼森)公司股份。此举一方面可以获得新的产品技术，另一方面则能覆盖到更多国内外优质客户，进一步挖掘国产替代化的市场增量。在并表超威苏州及槟城后，通富微电的境外收入占比由60%左右上涨至80%以上。
基于《利润目标协议》，超威苏州及槟城一直是公司的第一大客户，2016年至2021年上半年，公司第一大客户的营收占比分别为37%、44%、42%、49%、51%、45%。但另一方面，收购外资标的虽然实现了营收规模的飞跃增长，但盈利空间开始收窄，2016年，公司的毛利率跌破20%。

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另外，公司的应收账款在2016年起也大幅增长。2015年-2021年三季度，公司的应收账款分别为5亿元、12亿元、16亿元、17亿元、16亿元、18亿元、20亿元，整体来看，公司大客户的赊销比例较大。与此同时，公司的资产负债率也随之上涨，至2021年三季度，公司的资产负债率为56%，高于同行业可比公司47%的平均水平。而在公司于今年9月发布的一笔55亿元的定增预案中，将有16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，这从侧面反映出现金流吃紧的状况。

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市场前景广阔受设备驱动持续受益
目前，公司拥有崇川、苏州、槟城、苏通、合肥、厦门六大生产基地。其中，崇川厂、合肥通富、南通通富以传统的MCU、驱动IC封测为主。崇川厂在2021年实现了汽车电子芯片的封测量产，知名半导体分析机构Yole 预计，汽车封装市场规模将由2018年的51亿美元增长至2024年的90亿美元，年复合增长率为10%，基于新能源汽车的蓬勃发展，公司的传统封装业务有望持续受益。
超威苏州及槟城则以CPU、GPU、基站芯片、FPGA等高性能芯片的封测为主，厦门海沧则主要进行显示驱动 IC 的封测。在产品结构上，公司形成了CPU、DRAM、显示驱动三大产品的协同发展。

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在封测厂商市场份额排名方面，根据Trendforce集邦咨询报告，2021第二季度，日月光作为全球龙头销售收入占据了23.7%的市场份额，其次是安靠（Amkor），占比17.9%，通富微电则以7.5%的市场份额，排名第六。

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随着摩尔定律的放缓，封装技术的进步对半导体性能的提升越发重要，伴随5G、AI芯片的大规模应用，终端设备也越发小型，种种因素催发全球先进封装市场迎来快速增长。据Yole预计，先进封装市场至2024年有望达440亿美元，2018-2024年年复合增长率达8%。
在先进封装技术方面，对比日月光、安靠（Amkor）、长电科技、华天科技，公司在PoP（堆叠封装）及TSV（硅通孔封装技术）上有所缺失。

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从整体来看，通富微电、长电科技、华天科技主流厂商在WLP、SiP、TVS上陆续实现了量产，但目前国产厂商先进封装更多集中在 FOWLP（扇出型晶圆级封装）、2.5D 封装上，较海外领先的3D异质集成，在芯片种类、数量、bumping密度上仍存在一定差距。不过值得关注的是，相比之下，通富微电在设备上的投入较大，体现在两个方面。
一方面，公司更新部分技术设备的步伐较快。根据公司2021年半年报，超威苏州及槟城工厂采取的折旧年限为2-5年，同期同行的折旧年限为5-8年。通富微电此举会造成整体折旧费用较高，致使毛利率走低，但加快设备更新后，通富微电的封测技术也会向更高水平迈进。

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