同时在被媒体问及为什么要用如此高算力的芯片时 , 夏一平回答道:集度坚定的选择8295 , 是因为有了足够的算力 , 就能实现把百度最强的AI能力放入车里 , 正是有了这些强大AI的能力 , 在从用户的角度出发 , 集度就有能力基于这些先进的AI能力来建立产品上的竞争力 , 打造智能汽车行业的标杆产品 。更加强大的硬件 , 支撑了集度更强大的智能座舱AI能力 。 集度将提供给用户更优质 , 更清晰、更沉浸式的视觉呈现 , 以及更智能的人机交互 , 实现前所未有的智舱用户体验 。 这里做一段小科普:高通骁龙SA8295P是行业最强车规级智舱soc芯片 , 拥有最强算力 , 最强I/O能力 , 最强AI学习能力 。 采用5nm制程工艺 , 是世界首款车规级5nm芯片 , CPU算力估计可达220K , GPU算力达到3100GFLOPS , AI算力达到惊人的30Tops 。 对比目前量产版最强智舱芯片8155 , 8295的像素支持能力是其3倍 , 3D渲染能力是其3倍 , AI学习能力是其将近8倍 。
趋势显而易见 , 头部玩家也已就位 。 使用元宇宙概念创造的第三空间 , 必定是智能汽车化是大方向 , 也是各大科技公司以及整车制造企业面对汽车“智能化”的必经之路或者说必争之地 。 但其实智能车可以做的还有更多 , 自由移动 , 自然交流 , 自我成长等等 。 百度结合自身强大的AI实力结合国际顶级芯片制造商高通已经为集度提供了一个很高的竞争优势壁垒 , 而集度所要做的是利用自己的先发优势将智能汽车做出新的定义 , 就目前集度CEO夏一平所提出的汽车机器人的定义 , 理念上是超前的 。 下一步集度原硬件工程师们所要做的就是将各个功能打通 , 确保产品定义被坚决贯彻和落实 。 据接近百度李彦宏的人士透露 , 集度在整体软硬件研发阶段的工作核心是前瞻的 , 工作效率和进度是越过预期的 。 对于集度能否在2023年落地的首款产品的智能化水平是最好的产品 , 百度内部是相当有信心的 。
也许在明年北京车展后 , 当集度将智能座舱和自动驾驶的实力真正展现在市场面前时 , 我们对于智能汽车的想象空间可以更大 , 对于集度的期待可以更多 。
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