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12月16日下午 , 全球知名半导体厂商联发科发布了适用于智能手机平台的新一代高端旗舰芯片——天玑9000 。
据官方数据 , 天玑9000性能优秀 , CPU性能在上代基础上提升35% , 能效提升了37% , 图像处理GPU性能提升35% , 能效提升了60% , APU性能提升了4倍 。
会后 , 联发科还公布了天玑9000的安兔兔跑分——101万到103万 。
这不禁让人想到12月1日 , 高通发布的新一代高端旗舰芯片——骁龙8gen1 , 中文名“新一代骁龙8移动处理平台” 。
据官方数据 , 高通骁龙8gen1安兔兔跑分在103万-105万左右 。
高通骁龙8gen1和联发科天玑9000均为高端旗舰芯片 , 定位相同 , 跑分相当 , 架构相似 , 妥妥的竞争对手 。
那么两者实测性能如何呢?
值得注意的是 , 高通骁龙8gen1虽仅发布半月 , 可事实上国内已有搭载骁龙8gen1的机型上市——联想Moto edge X30 , 实测结果显示骁龙8gen1又翻车了 。
骁龙888因功耗高、降频降帧严重 , 稳定性差 , 可谓是广受消费者批评 , 为抑制超高功耗及发热 , 厂商不得不通过系统调度层面来限制其性能发挥 , 从而来增强其在高性能场景下的正常使用 。
所以骁龙8gen1发布前 , 消费者对新芯寄予厚望 , 希望高通能找到合理压制功耗 , 提升稳定性的方案 , 结果是令人失望的 。
实测显示 , 骁龙8gen1在骁龙888基础上确实有着不少性能提升 , 但这些提升大多集中在图像处理GPU方面 , CPU提升并不大 , 更令人绝望的 , 骁龙8gen1功耗、稳定性、发热等问题仍旧存在 , 高通不仅没有改善 , 甚至比骁龙888还要严重一些 。
比如搭载骁龙888的旗舰机型 , 功耗不到10W , 而骁龙8gen1功耗高达11W , 高负载游戏场景下 , Moto edge X30机身温度直线飙至61℃ , 这还是机身温度 , 机身内部温度可想而知 。
那么联发科天玑9000实测如何呢 , 由于其刚发布两天 , 尚未有相关机型上市 , 但AndSPEC06测试结果显示 , 天玑9000 Cortex-X2 CPU超大核实际功耗为2.63W , 远低于高通骁龙8gen1的3.89W 。
要知道天玑9000超大核的频率是3.05Ghz , 骁龙8gen1是3.0Ghz , 超大核频率比高通骁龙8gen1高 , 结果功耗控制比高通还低1.26W , 功耗控制极为优秀 。
数据来源于@肥威
性能/watt数据显示 , 骁龙8gen1性能/watt数据是12.43 , 天玑9000性能/watt数据是18.54 , 天玑9000领先骁龙8gen1高达49% 。
大核方面 , 骁龙8gen1 A710大核频率是2.5Ghz , 天玑9000 A710大核频率是2.85Ghz , 理论上来讲 , 频率越高 , 功耗自然就越高 , 然而测试数据显示 , 天玑9000大核单核性能是38.27 , 能效数值22.25 , 骁龙8gen1单核性能是32.83 , 能效数值15.94 。
【gen.g战队|MTK Yes?天玑9000测试结果出炉:极限功耗远低于高通8gen1】天玑9000去掉空载后功耗仅1.72W , 领先骁龙8gen1接近40% 。
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