高端|云岫资本赵占祥：国产高端芯片投资与展望

中国目前的芯片上市公司大部分是模拟芯片、MCU，而美国上市的半导体公司Intel、英伟达、AMD做的多是CPU、GPU等高端芯片，技术壁垒高、市场空间更大。相信在浩浩荡荡的半导体创业潮中，中国也会出现一大批全球性的高端芯片龙头企业。
半导体产业龙头效应明显，未来将聚焦三大领域目前半导体投资市场的龙头效应是很明显的——7%的公司拿了60%的资金，这些公司将是未来中国半导体龙头企业的代表。
半导体产业链很长，有许多细分环节。未来中国半导体的产业格局将是金字塔型，由少数的龙头企业和一大批专精特新企业组成。龙头企业最终的数量不到100家，专精特新企业会有上千家。
龙头企业将集中在三大市场：数据中心、汽车产业链和半导体制造。

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【高端|云岫资本赵占祥：国产高端芯片投资与展望｜GAIR 2021】1.数据中心芯片
最早的芯片是PC产业驱动发展的，由Intel联盟主导。每年全球3亿台的个人电脑消耗了全球最多的芯片。苹果推出iPhone后，芯片产业进入智能手机驱动时代，全球15亿部手机成为芯片消耗最大的市场。
去年疫情爆发后，在家学习、协作办公等模式使得云计算需求大增，半导体进入数据中心驱动时代，随着5G的大规模推广，以及AR、VR的大量应用，数据中心将承载更多算力。
目前美国市值最高的半导体公司是英伟达，市值超过8000亿美金，它正是数据中心芯片领域的领军玩家。Intel、AMD也主要面向数据中心市场，近几年的几起大并购也都是围绕数据中心的布局。
数据中心芯片主要分为三大方向：网络、计算和存储，中国公司缺席严重。
数据中心芯片中，DPU的出现将是一大变革。传统的数据中心是以计算为核心，由CPU把计算任务发到不同的芯片进行计算；未来新的数据中心架构是以数据为中心，数据来到DPU，被DPU分发给各个计算模块进行计算和加工。DPU转变成数据中心核心预计需要五到十年，会经历一个逐渐转化的较长周期。
交换机芯片也是数据中心的核心芯片，目前思科占了全球70%的交换机市场，剩下的30%的交换机市场里，70%的芯片是博通的，中国在这个领域还是远远落后的。

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2.汽车芯片
随着汽车向电动化、网联化、智能化升级，整个产业链正在向中国转移，汽车芯片将存在巨大机会。
传统燃油车时代，核心技术、供应链都不在中国，我们对这个产业没有掌控力。电动车时代，电池是核心技术，这是中国的强项，特斯拉也在用中国电池。
目前全球智能汽车品牌中，中国占了一半。而除了特斯拉，其他国外品牌都在走下坡路——法系车、美系车在电动车领域远远落后，德系、日系车也与中国技术差距较大。
随着产业链的完善和发展，我们可以把汽车成本降到最低、产品做到最好，未来中国一定将成为全球最大的新能源智能汽车生产国。
智能汽车对于芯片的需求量正大幅增加。以往汽车芯片的需求量是100多颗，现在电动汽车需求量是300颗，未来自动驾驶汽车芯片需求会到两三千颗，电动汽车里芯片成本会到1000多美金，汽车芯片市场规模将达1000亿美金以上。
目前汽车缺芯最严重的缺口是MCU。一台车里有十到上百颗MCU，车窗、调座椅、雨刷都需要用到，少一颗汽车就卖不出去。国内的比亚迪、杰发科技、芯旺微电子等都是MCU企业。
自动驾驶芯片领域，国外英伟达是头部企业，国内的华为、地平线、寒武纪也都发展很快，值得拭目以待。

高端|云岫资本赵占祥：国产高端芯片投资与展望｜GAIR 2021( 二 )