【 车路协同|第二十三届高交会今日开幕 华为/中兴/荣耀等企业参展】【CNMO新闻】中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由商务部、科技部、工业和信息化部等单位共同举办，每年在深圳举行，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会。12月27日-29日，第二十三届高交会在深圳会展中心（福田）和深圳国际会展中心（宝安）同时举办，数个跨国公司和龙头企业齐聚一堂，交流先进技术和产品。
第二十三届高交会
据悉，华为、中兴、荣耀终端、九洲、信立泰、兄弟等跨国公司和龙头企业、晶泰科技、鲲云信息、元戎启行等高成长性企业和清华大学、北京大学等知名高校将现场参展，1900多家海内外企业将线上参展。其中，第二十三届高交会智慧城市展以“数聚驱动，智慧赋能”为主题，汇集新ICT领域技术与产品，集中展示优秀研发成果和解决方案。
值得一提的是，华为将在展会上全面展示昇腾智城解决方案，通过AI算力助力数字时代建设、构建高质量发展的智慧城市。在智能网联展区，华为将展示完整的“车-路-网-云-图”解决方案。该方案由一个数字底座、车路协同双引擎、三个测试场景和N个应用构成“1+2+3+N”智能网联全景图。

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