硬盘|满功耗释放背后的秘密是什么？我们对OMEN暗影精灵8 Pro拆了个机 CPU|笔记本|显卡|数码

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新一代OMEN暗影精灵8Pro游戏本的上市，带来的是更高的功耗释放水平、满血的战斗力表现以及更畅爽的游戏体验。但同时，满功耗也意味着会带来更高的热量，这将非常考验散热模组的水平，并且这一系列连锁反应将决定玩家最终体验的好坏。不久前， PConline评测室拿到了搭载英特尔酷睿i7-12700H处理器+英伟达RTX3060满功耗版显卡配置的OMEN暗影精灵8Pro ，满功耗版显卡会带来怎样的性能表现？它的散热能力如何？今天我们带大家一起深入了解一下。
配置如下：
日常使用环境下，很难让处理器和显卡一直保持满负载状态，所以我们通过使用Furmark+AIDA64FPU对OMEN暗影精灵8Pro进行35分钟双烤测试，模拟极端满负载运行环境，从而考察硬件最高的性能输出以及散热系统的抗压表现。
双烤测试环境：显卡驱动：GeForceGameReady516.94BIOS版本：F.08OGH版本：1101.2209.1.0室温：25℃
双烤不降频，散热真的稳一般来讲，笔记本保持满负载运行30分钟以上，如果CPU和GPU都还能维持硬件标称功耗的话，就说明这款笔记本的散热设计是过关的，因为让硬件持续满负荷工作会大幅增加发热量，如果笔记本散热不佳， CPU/GPU硬件就会随之降频，功耗下降，最终性能也会明显下降。
在烤机测试35分钟后， OMEN暗影精灵8Pro搭载的RTX3060显卡功耗可以稳定保持在130W；而此时i7-12700H处理器的功耗为30W ，达到了硬件实标水准，说明OMEN暗影精灵8Pro的散热确实非常不错。
烤机热成像如图：B面键盘位最高温度在48℃左右，高温区集中在键盘中部，对游戏操作影响不大，而游戏常用的WASD操作区域，可以看到W键测温仅为29.8℃；表面温度控制出色，高温区处于用户较少接触的位置，据此推断，在日常使用环境下，笔记本表面温度会非常友好，不会出现烫手的感觉。
在实际的游戏测试中， OMEN暗影精灵8Pro的发挥也非常不错，并且多款游戏全程玩下来，在画面和帧数表现方面很稳定，没有出现过跳帧和卡顿的情况。
在出色的性能发挥和良好的散热表现背后究竟藏着什么秘密，下面我们就拆个机看看。
OMEN暗影精灵8Pro外壳螺丝规格和内部绝大多数螺丝一致，因此使用一根十字改锥就能完成整套拆解流程，注意固定后壳的八颗外壳螺丝长短不一，分为两长六短，复原的时候不要拧错。
将螺丝卸下来以后就可以用撬棒将背板翘起了， OMEN暗影精灵8Pro的背板是由一整块复合材料制成，因此撬开背板的时候一定要慢，而且背板上的卡扣比较多，切忌大力出奇迹。背板拆下来以后就能看到机身内部构造了，布局也是比较规整：风扇、热管、电池、双内存双硬盘扩展位等一目了然。