芯片|拜登没料到,美国芯片遮羞布被自己人撕开,原来中国芯片这么强

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陈奕迅 - 孤勇者陈奕迅 - 孤勇者04:16未知来源文|青源科技谈
都知道美国在芯片领域开展大规模投资建设 , 邀请台积电在美国建厂 , 拿出巨额的补贴资助 。 如今台积电在美国的工厂已经完成了设备导入 , 迈出了重要一步 。

但是美国芯片的遮羞布也被自己人撕开 , 揭露了美国造芯艰难的一面 。 都有怎样的表现呢?美国强行造芯片 , 卖得动吗?

美国投资芯片产业现状从2020年开始 , 美国就在大力拉拢台积电到美国建厂 。 但一开始台积电的态度是拒绝的 , 原因很简单 , 因为美国不具备完整的芯片产业链 , 也没有足够的人才 。 所以台积电创始人张忠谋直言不讳地表示美国造芯是徒劳无功之举 。
可在美国三番两次的邀请下 , 台积电还是迈出了赴美建厂的步伐 , 时至今日已经完成了首期工厂的设备导入 。

可以说美国的芯片制造目标完成了重要一步 , 一旦台积电在美国的工厂建成投产 , 那么美国就会掌握高端芯片制造能力 。 而且在理想状态下 , 苹果、高通、英伟达等美国公司的芯片订单也会回流至美国 , 总之一切都呈现欣欣向荣的景象 。
可是事情真的有这么顺利吗?拜登没料到 , 美国芯片的遮羞布被自己人撕开了 。
根据彭博社的一篇《对不起 , 美国 , 400亿美元买不到芯片独立》文章指出 , 美国芯片制造业不会因台积电的到来而改变游戏规则 。 这篇文章深度揭露了美国造芯艰难的一面 , 具体表现在三个方面 。

第一个方面:台积电在全球有大量产能 , 美国只占很少的部分 。
台积电在美国规划了5nm和3nm两座芯片工厂项目 , 到2026年这两座芯片都会投产 , 并带来60万片的年产能 。 看似很多 , 但台积电在全球有大量产能 , 去年台积电全球晶圆产能达到了1420万片 , 预计到2026年会达到2100万片 。
而美国的60万片年产能只占台积电全球总量的2.85% , 是非常少的部分 。

第二个方面:台积电的技术升级比美国更快 。
台积电是在2020年宣布在美国建厂 , 工艺为5nm , 在当时7nm是最好的工艺 。 但台积电早已经实现先进工艺的量产 , 并且比美国早两年到达 。 台积电宣布2026年在美国量产3nm , 到时候美国仍会落后两到三年 。 换句话说 , 台积电的技术升级比美国更快 。
第三个方面:台积电不会在美国满足客户的全部需求 。
都知道台积电在美国有大量的客户 , 从美国市场赚取的营收达到了6成以上 。 可是这并不意味着台积电能在美国满足客户的全部需求 。

就拿苹果来说 , 这家公司贡献了台积电26%的营收占比 , 可是如果苹果完全从本土采购芯片 , 台积电需要在美国增加7倍以上的投资 , 这是不可能发生的 。 这仅仅是苹果一家公司的需求 , 如果加上所有的美国客户 , 台积电需要在美国投资1万亿美元 。
综合以上三个方面 , 就能够知道美国无法在短时间内改变芯片产业现状 。
美国强行造芯片 , 能卖得动吗?想想就能明白 , 美国在芯片制造领域沉寂了几十年 , 一直依赖亚洲工厂代工芯片 。 想要弥补几十年的产业空缺 , 不是有钱就可以的 。