联发科|联发科崛起的密码——天玑系列旗舰探究 CPU|GPU|高通骁龙|it芯片

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联发科在没有发布天玑系列之前，不是没出过旗舰系列处理器，但“Helio X 系列”的整体表现实在糟糕——“一核有难九核围观”说的就是这个系列处理器，整个系列就最后一款 Helio X30 表现勉强还行。
下面就用历代天玑旗舰对比一下高通骁龙的旗舰，看一下天玑系列的旗舰到底“含金量”如何。
1 ，天玑 1000 / 1000+【联发科|联发科崛起的密码——天玑系列旗舰探究】
2019年11月26日，联发科发布了一款全新的高端芯片——而这也是首款天玑旗舰，采用台积电第一代 7nm 工艺。次年5月发布的天玑 1000+ 是这款芯片的商用版本，这就是为什么没有搭载天玑 1000 处理器的手机之原因。
CPU-“big.LITTLE”八核架构（基于 ARMv8.2-A 指令集）：拥有四个 A77 大核（2.6Ghz）和四个 A55 小核（2Ghz）。
GPU-Mali G77 MP9：九核心，主频836Mhz 。

这里就用天玑 1000+ 对比同期的骁龙 865 。其在CPU单核性能方面虽然落后 18%，但功耗表现略占优，另外多核性能仅落后10%左右；GPU 性能方面的差距虽然只有 15% 左右，但功耗却增加了25%左右。
小结：可以看出，这颗芯片在 CPU 能效上并不比骁龙差很多，但在 GPU 能效上就差太远了。不过这一定程度上也和制程工艺的差别有关，骁龙用的是更先进的第二代台积电 7nm 工艺。另外，天玑 1000+ 的三级缓存只有 2MB ，仅为骁龙 865 的一半！
2 ，天玑 1200
这款芯片是 2021 年 1 月发布的，基于台积电 6nm 工艺制造。
CPU-“1+3+4”三丛集八核架构（基于 ARMv8.2-A 指令集）：其中包含一个 3Ghz 的A78超大核和三个 2.6Ghz 的 A78 大核以及四个 2Ghz 的 A55 小核。
至于 GPU ，型号较上代不变，但提升了一点频率。

同期的是高通“火龙”888 处理器。单核性能方面，天玑1200 落后 15%左右但功耗降低了 30%左右，至于多核性能差距已经不足 10%了；GPU 性能方面落后 35%左右，功耗表现却只好了 10% 不到！
小结：总体来说这个处理器还是和前代一样， CPU 方面能效比不错，但是 GPU 的能效比就只能用一塌糊涂来形容了。
3 ，天玑 9000
接下来登场的就是这一两年名声大噪的一颗芯片了。 2021年十一月份， “发哥”顶级旗舰天玑 9000 发布。这次用上了台积电最新的 4nm 工艺，集成 153 亿个晶体管。这次 CPU 的三级缓存达到了 8MB——直接配满了！
CPU-新一代“1+3+4”三丛集八核架构（基于全新 ARMv9-A 指令集）：这次的新架构改为了一颗 3.05Ghz 的 X2 超大核 + 三颗 2.85Ghz 的 A710 大核 + 四颗 1.8Ghz 的 A510 小核组合。
GPU-Mali G710 MC10：十核心，频率 850MHz 。

这次同期的是高通“二代火龙” 8 Gen1 ，两相比较，天玑的单核性能略有优势（功耗表现也有 10%略多的优势），不过多核性能优势扩大（接近 20% 的幅度）。
GPU 性能方面落后 10% ，但功耗表现却有超过 20% 的优势。
假如是和同为台积电 4nm 工艺的骁龙8+ 相比呢？那就变成了 CPU 多核性能略有优势，单核功耗则有 9% 的优势。 GPU 性能落后 18% ，但功耗也低了 17% 。