国产CPU又有新进展了:
龙芯中科宣布,已完成32核服务器CPU初样芯片验证 。
官方信息显示,这颗名为3D5000的芯片,是通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起 。
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△图源:龙芯中科
对,就是苹果M1 Ultra同款操作 。
实测跑分上,3D5000单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base分值分别超过400分和800分,预计四路服务器分值可以达到1600分 。
值得一提的是,3D5000延续了3C5000的LGA封装 。
相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式,LGA封装使得CPU可以拆卸更换,更适合于当前的市场需求 。
所以——
龙芯3D5000具体什么水平?
从官方信息来看,这是一颗“胶水”32核服务器CPU 。
直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起 。
这种基于先进封装技术的操作近年来很常见 。
比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1 Ultra,就是2颗M1 Max芯片拼装起来的 。
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△苹果M1 Ultra
具体到参数方面,龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm x 58.5mm×6.5mm,频率为2.0GHz-2.2GHz 。
功耗方面,典型功耗小于130W@2.0GHz,或170W@2.2GHz,TDP功耗不超过300W@2.2GHz 。
此外,3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道,可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核 。
也就是说,随着3D5000初样芯片的验证完成,龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步 。
另外,根据目前公布的纸面参数,龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5 v3/v4 。不过虽然主频接近,但英特尔拥有睿频加速技术,在频率方面龙芯还有不小的差距 。
值得一提的是,3D5000的“拼装组件”,就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000 。
3C5000是一颗16核服务器CPU,采用了龙芯自主的LoongArch指令集 。其单芯片unixbench分值在9500以上,双精度计算能力达560GFlops 。
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服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景,事关信息安全问题 。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构 。
龙芯中科表示,预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机 。
龙芯中科现状如何?
去年7月,龙芯中科递交招股书,冲刺国产CPU第一股 。
今年6月24日正式登陆科创板,发行4100万股,发行价为60.06元,募资总额为24.6亿元 。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU 。
递交招股书一个月,龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器 。
这款CPU同时面向个人PC和服务器,采用12nm工艺,主频2.3GHz-2.5GHz,每个核心采用64位GS464架构,包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元 。
UnixBench跑分结果,3A5000多核水平超过4200,单核超过1600,开始逼近市场主流芯片水平 。
基于3A5000,龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L 。它由4个3A5000封装而成,形成16核处理器,可为云计算、数据中心提供支持 。
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