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骁龙8 Gen 3 可能来自台积电和三星，高通希望通过加入这两家代工巨头来降低制造成本。不过，根据一份报告和一项统计，特别是台积电有可能获得该公司的大部分芯片订单，而优势恰好是其3nm工艺的80%良率。

随着台积电正式举办公告仪式，揭幕其将量产3nm芯片的Fab 18工厂，一份报告称，根据半导体研究专家的说法，目前3nm的良率估计约为60-70％，在某些情况下，甚至超过 70% 。一位不愿透露姓名的行业分析师表示，台积电目前的 3nm 良率在 75-80% 之间，令人印象深刻。
仅这一统计数据就表明， Apple 和高通可能不会分别面临其 A17 Bionic 和骁龙8 Gen 3 的出货问题，据报道这两款芯片都将采用下一代制造工艺设计。至于三星，这家韩国制造商可能是第一个宣布其 3nm GAA 工艺的制造商，但之前曾报道该公司的良率非常可怕，仅为20% 。
早些时候有报道称三星通过与美国公司 Silicon Frontline Technology 的合作取得了进步，但除非它不成为台积电高良率的竞争替代品，否则大部分骁龙8 Gen 3 订单可能会由中国台湾制造商完成。接近三星计划的人士认为，该公司的晶圆良率只有 10% 。
【台积电|高通可能会在2023年向台积电授予3nm芯片大部分骁龙8 Gen 3订单】鉴于在此制造过程中生产晶圆会增加成本和复杂性，高通可能不得不为每个晶圆支付更多费用，这仅意味着它将开始向其智能手机合作伙伴收取溢价。在这种情况下，预计骁龙 8 Gen 3 与骁龙 8 Gen 2相比会略贵一些，这可能会提高 2024 年安卓旗舰的价格。