|反华是要付代价的！中国接连反击，用实际行动让美国损失惨重

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作者：司马南频道　志远
据《参考消息》报道，台“中时新闻网”日前报道称，用先进的封装技术连接功能不同的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片封锁的快捷方式。现如今，中国科技企业开发的先进封装技术，已经开始为国际客户进行芯片封装量产。

【|反华是要付代价的！中国接连反击，用实际行动让美国损失惨重】面对美国及其附庸对中国进行包括光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片结合后，达到先进制程芯片功能的技术，已成为了中国突破美国科技封锁的重要突破途径之一。更重要的是，中国在这领域上已取得重大突破。据了解，中国科技企业充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算机、人工智能、5G和汽车电子等领域上广泛应用，向下游客户提供外形更加轻薄、数据传输率更快、以及功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

显然，美国费尽千辛万苦、甚至不惜牺牲本土相关企业利益而对华实施的高科技产品封锁，正在因中国科技企业在相关领域上屡屡突破研发和制造瓶颈而面临土崩瓦解的尴尬。就目前而言，美国政府针对中国的半导体技术设备和产品的出口管制措施，因美国本土和盟友企业承受不起丧失中国市场的代价，实际上有点是形同虚设。毕竟，美国对华半导体产品封锁的口号喊了几年时间，但时至今日，并没有出现有关中国科技企业陷于“芯片荒”的报道出现。

这实际上已经意味着，美国想要利用单边保护主义政策来阻缓中国的科技崛起，结果只会害死本国和盟友的相关行业。近期，因国际经济形势每况愈下，直接对国际芯片生产和销售产生严重影响。就拿美国、韩国和日本芯片企业来说，销量的锐减，让它们芯片库存量达到10年来的最高水平。要知道，中国是全球最大的芯片进口大国，每年进口的芯片数量占全球销售总量的40%左右。如果未来某一天中国决定停止对国际芯片的进口，试问这些国际芯片生产巨头还有活路吗？

而随着中国在芯片制造、以及制造芯片技术设备等领域上屡屡取得重大突破，自给率也在不断提高，美国、韩国和日本等国的半导体行业最担忧的事情，可能正在开始变为现实。由此可见，美国纠集盟友在半导体产品和技术出口方面，对中国卡脖子的举措，正在演变成为一把足以把自己搞得遍体鳞伤的双刃剑。而这还是美国疯狂挑衅中国酿成恶果的冰山一角，随着中美关系的持续恶化，中方采取的某些反制措施，正在让美国承受前所未有的阵痛。

一艘从巴西桑托斯港驶来的货轮， 7日在中国广东的一处港口码头缓缓靠岸停泊，船上运载的是由中粮集团从巴西进口的6.8万吨玉米，并在完成检验检疫之后，被快速送达中国各地的饲料企业手中。据光明网报道，这是我国首次散船进口巴西玉米，标志着巴西玉米输华走廊正式开通。这对加强中巴农业合作，维护全球农业供应链安全稳定等产生积极且深远的影响。