据TechPowerUp报道 ， 酷冷至尊在CES上展示了最新代号为“CoolingX”的水冷机箱 ， 其内部整合液冷散热方案 ， 覆盖CPU和GPU ， 侧面版也可作为被动散热鳍片使用 。
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图源TechPowerUp
了解到 ， 这款机箱专为水冷设计 ， 水冷排位于机箱背后 ， 两侧面板采用了散热鳍片的设计 ， 液体流经两侧面板时也能释放一些热量 ， 从而提升散热效率 。
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CoolingX机箱的尺寸为266毫米x149毫米x371毫米（长x宽x高） 。 据报道 ， 酷冷至尊在CES上展示了这款机箱的预装PC ， 其散热性能可满足AMDRyzen95950X16核处理器和RadeonRX6800XTGPU 。
【据TechPowerUp报道|酷冷至尊展示“coolingx”水冷机箱】外媒消息称 ， 酷冷至尊CoolingX机箱预计将在今年晚些时候推出 。
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