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终于迎来无比振奋人心的好消息 , 那就是中国4nm芯片正式开始量产 , 可以说美国芯片禁令已经彻底失效 , 以前我们总说在芯片领域取得重大突破 , 但是这一次才是真正的重大突破 , 因为以前的突破都只是在中低端领域 , 然而如今我们却在芯片高端领域也取得进展 , 更是一度达到了国际顶级水平 , 那么到底是怎么一回事呢?接下来让我们一探究竟 。
首先我们来了解一下全球芯片发展现状 , 那就是台积电和三星都可以代工4nm制程的芯片 , 也正是因为如此 , 高通、联发科都可以找其代工 , 但是受到美国芯片规则影响 , 我们却无法找台积电代工 , 比如华为麒麟芯片就无法找台积电代工 , 这也导致华为无法量产高端芯片 , 甚至只能购买高通的5G芯片 , 而且还只能当4G芯片使用 , 不得不说 , 这可真是一个天大的笑话 , 华为在5G技术领域领先全球 , 却不能生产自己的5G手机 , 但是如今则不同了 , 我国纯国产4nm芯片不仅开始量产 , 其性能更是达到了国际领先水平 。
虽说我们在芯片领域一直都在不断突破 , 但是大多都是在芯片设计领域 , 然而我们却依然离不开EDA工业设计软件的支持 , 同时也离不开台积电的代工 , 更是离不开荷兰ASML的EUV光刻机 , 也正是因为如此 , 我们甚至连7nm、5nm制程的高端芯片都无法量产 , 但是如今则不同了 , 中国在芯片领域真正取得重大突破 , 中国4nm芯片正式开始量产 , 也意味着美国的芯片禁令彻底失效 。我们都知道 , 为了阻止中国芯片产业的发展 , 美国可谓是不留余地 , 不仅禁止我们购买高端芯片 , 更是禁止我们购买可以用于生产高端芯片的设备 , 那么想要突破美国的技术封锁 , 想要彻底让美国的芯片禁令彻底失效 , 我们更是从光刻机还有原材料等方面入手 , 虽说都相应取得了不小的进展 , 但是依然还是不能打造出高端芯片 , 可是来自江苏的长电科技却彻底打破了这一现状 , 不得不说 , 实在是无比振奋人心 , 那么到底是什么技术这么厉害?中国在芯片领域究竟突破到了什么地步呢?
【Google|重大突破!美国芯片禁令彻底失效,中国4nm芯片开始量产!】
根据长电科技官方介绍的相关信息显示 , 目前长电科技已经在先进封装技术上取得重大突破 , 那就是通过连接功能不同的数个芯片 , 从而实现4nm芯片等同性能的小芯片 , 而且更加重要的是 , 这项技术更是被视为中国突破美国技术封锁的核心科技 , 不仅如此 , 这还不是纸上谈兵 , 更是已经付出了实际行动 , 因为长电科技开发的先进封装技术 , 更是已经开始为国际客户进行芯片封装的量产 。
确实如此 , 像这种小型的4nm芯片 , 是采用高密度多维异构集成系列工艺制造而成 , 更是按照原有计划进入稳定量产阶段 , 同步实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 , 最大封装面积更是达到了约1500平方毫米的系统级封装 , 可以说有了这项技术 , 就意味着我国在芯片领域已经处于国际先进水平 , 当然也不要高兴的那么早 , 因为其使用的范围仍然具有一定的局限性 , 但是也不要过于失望 , 因为长电科技还是将充分发挥技术优势 , 来进一步完善芯片的性能和稳定性 , 更是要在高性能、人工智能、5G、汽车电子等领域广泛应用 。但是不管怎么样 , 这都是一项不需要国外技术 , 就能打造高端芯片的核心科技 , 如今我国掌握了这项核心科技 , 就意味着今后将不存在被卡脖子的情况 , 而且更加重要的是 , 随着传统电子芯片技术发展遇到瓶颈 , 众所周知 , 想要打造更加先进制程工艺的芯片 , 就需要升级光刻机或更换半导体原材料 , 这是国外厂商唯一的出路 , 但却不是中国唯一的出路 , 因为在芯片领域中国研究得更加广泛 , 我们不仅掌握了大量新型半导体原材料资源 , 如今更是掌握了更加先进的封装技术 , 这项技术也极有可能让我们实现弯道超车 , 彻底摆脱对欧美技术的依赖 , 从而在半导体领域发光发热 。
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