索尼Xperia|Xperia Pro-I拆解分析——这么贵的手机，集成度那么拉？主板

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没事去搜Xperia Pro-I的拆解，结果出乎意料，这么贵的机子，主板做的……让我想起了我以前的旧三星，我以为会是索尼一贯作风，去看Xperia 1 III也挺正常。

难道是为了散热不做双层主板，或者压根就没考虑做薄……
【索尼Xperia|Xperia Pro-I拆解分析——这么贵的手机，集成度那么拉？】后来查阅资料后才发现，索尼不是没有能力设计制造集成度高的手机主板，从这几代XPERIA来看，索尼是故意设计成这样的。这样的好处就是散热好，热量不堆积。元器件之家放得远，干扰噪声小。

Xperia Pro-I的主板采用的是嵌入式主板，这是目前手机行业几乎没人用过的技术。

从某种程度上能有效利用中框散热，但更主要的是零件相对隔离，对串扰和热噪问题很友好。而且一块板子上走线也不用大面积btb转接，对于这种复杂电路的设备内部结构很友好。背面中框对应位置刚好嵌入突出的原件，实际上更节约空间。

毕竟要给相机一个独立的区域。如果Xperia Pro-I采用三段式结构设计主板的话，电池需要大改，镜头也会凸出的更高，原件排列也会更麻烦一些。

事实上，Pro-I的主板设计很合理，不合理的地方在于没有上大面积VC ，为了压缩体积和成本。总之就是这个结构对于Proi特殊的需求反而有优势，这种主板设计确实不占空间，对于一般的手机则不好压缩厚度。
这就是外星科技索尼，每次配置堆料都拉满了，拆开一看主板空空的大大的，手机也不重也不厚，电池也不小