中国14纳米芯片再突破！关键指标追平台积电，专家：进展突飞猛进文/白夜众所周知

文/白夜
众所周知，集成电路是一个相当庞大和复杂的行业领域，一颗芯片的制造设计研发需要数以千计的技术支持，我国芯片已经基本完成芯片制造环节中的晶圆加工制造和芯片后期封装，至于中间阶段的芯片前期加工，国内大部分技术还处在空白阶段，这也是中国芯片长期受制于人的原因。尽管如此，我国芯片近年来不断追求自研自造，力争打破垄断，如今看来这条路我们要坚定的走下去。近日，中芯国际传来好消息，中芯国际联合CEO梁孟松对外透露，我国14nm芯片的良品率已经达到了业界量产水平，这预示着国产14nm芯片完成了飞越式的发展。

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据中芯国际2020年第三季度业绩显示，当季营收10.8亿美元，同比增长32.6%,10多年来首次突破10亿美元大关；净利润2.56亿美元，同比增长122.7% 。在9月份结束的第三季度，公司营收为10.82亿美元，比去年同期增长32.6% ，比去年同期增长15.3% ，创历史最好水平。相比于收入突破10亿美元，更值得关注的是，中芯国际在第三季度不仅实现了97.8%的产能利用率，而且先进工艺的比例也迅速上升， 14nm和28nm工艺的比例分别为14.6%和9.1% ，而去年同期则为4.3% 。

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“虽然我们在研发和操作先进的工艺上取得了一些成绩，但是我们与世界一流企业相比，还存在着一定的技术差距，还有很长的路要走” ，这是梁孟松对国内芯片行业的概括定论。事实上，中芯国际和台积电都是芯片代工企业，两家公司芯片代工使用的光刻机均来自荷兰的ASML 。最新款的中芯国际代工技术可达14nm ，就目前的情况来看，使用了中芯国际的14nm工艺的海思麒麟710A已经投产，中芯的准7nm工艺也在推进。

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从目前14nm量产水平已经达到了业界的量产水平来看，性能上得到进一步提升的N+1芯片肯定已经进入小规模试产， N+1提高了20%的性能同时减少了57%的功耗，这对未来我们实现7nm甚至是5nm同样是有很大帮助的，如今迈上正轨14nm工艺至少让我国实现芯片“弯道超车”的可能。除此之外，我国新崛起的紫光展锐和当前的中芯国际双双取得了突破性成绩。若两者能在必要的时候强强联合，打造属于中国的芯片品牌，我们相信，中国半导体产业赶超世界水平也只是时间问题。

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【中国14纳米芯片再突破！关键指标追平台积电，专家：进展突飞猛进】中国半导体产业虽然与世界领先水平存在着差距，但差距不是想象中那么大的。我国在某些芯片领域仍处于世界领先地位，例如华为的5G芯片，其技术水平超过高通和苹果，这就是为什么美国对华为施加压力的原因。当然，我国的芯片发展并不会止步美国的制裁打压，反而会不断提升我国的科研自信和发展尖端科技的实力。