华为海思之后，谁来扛起国产SoC的大旗？图片来源@视觉中国文|芯锂话回

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文|芯锂话
回溯汽车产业几十年发展史， MCU是需求数量最多、应用场景最广的芯片类型。
这种微控制器属于通用性产品，价格十分低廉，受到各大车企的青睐。正是基于这样的特点， MCU成为“缺芯潮”中最为短缺的芯片类型之一。
事实上，随着近年来物联网爆发式的发展，传统汽车智能化改造势在必行，传统通用MCU必须添加越来越多的外围组件才能实现所需的功能，这就使得MCU有了向SoC转向的雏形。在这种情况下，汽车通用MCU转向专用SoC的趋势越发显著。
SoC的诞生，即是为了在单独一个芯片上实现更为复杂的功能，它是在集成电路向集成系统转变的大方向下的产物。时至今日，随着电子器件体积越来越小，功能越来越复杂，对能耗要求越来越严苛， SoC已经成为IC产业未来的发展方向。
尤其是未来智能座舱和自动驾驶的趋势下，对处理器的功耗、集成度、性能等方面要求越来越高， SoC芯片所扮演的角色也就越发重要。
基于此，国产SoC的崛起就成为一个重要的议题。过去几年间，华为海思作为国产SoC的尖子生代表，在智能手机市场上展现出强大的竞争力。然而在华为被制裁之后，海思SoC芯片无法获得代工厂生产，华为海思市场份额锐减，发展基本陷入停滞状态。
华为海思之后，国产SoC将走向何方？谁将扛起国产SoC的大旗？
01SoC的漫漫自主路
如今智能手机已经成为人类现代生活中必不可少的重要角色，其不仅能能够让我们随时与外界保持联系，而且也能够实现很多复杂的功能，这一切都归功于处理器功能的愈发强大。
苹果手机的A15芯片、近期上市的高通骁龙8Gen1、以及华为海思麒麟9000等都是手机处理器的代表。根本上讲，这些知名的处理器就是SoC芯片。
在SoC芯片中，手机芯片受到的关注最多，也最为考验芯片设计能力，可谓是消费电子芯片的王冠。
SoC这个名字看似很高大上，其实生活中到处都会用到它，平板电脑、无线蓝牙耳机、蓝牙音箱、扫地机器人、智能摄像头、电视机顶盒等产品上，均有应用不同规格、不同功能的SoC芯片。
严格意义讲， SoC芯片，其实是一类芯片的总称，其全称是SystemonChip ，也就是系统级芯片。顾名思义，就是在一块芯片上集成一整个信息处理系统。
一般而言， SoC其上面集成CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速DSP等各个功能模块，部分SoC上还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块等。
智能手机芯片集成的功能模块最多。
以华为海思麒麟9000为例，有8核心设计的CPU、24核心Mali-G78的GPU、自研达芬奇架构3核NPU ，同时集成巴龙50005G基带、ISP6.0、安全模块等，支持LPDDR5/4X内存和UFS闪存，支持HiFi音质、4KHDR视频、蓝牙、WI-FI等。

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在华为海思引领下，国产SoC实现了巨大的进步。尽管如此，在SoC芯片领域，国产企业想要实现全自主知识产权，十分困难。
究其原因在于想要生产SoC芯片，就很难绕过CPU的底层指令集。这些指令集属于知识产权，也被称为IP核。
IP核，就是集成电路设计行业中已经验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块。
以消费电子来说，其CPU和GPU这两个关键模块是基于ARM架构，芯片企业在设计时就需要获得ARM公司的IP授权。