【 承芯半导体完成超十亿元人民币A轮融资】【承芯半导体完成超十亿元人民币A轮融资】《科创板日报》21日讯，国内5G射频前端Super Foundry企业承芯半导体宣布完成超十亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本旗下基金等参与跟投。据智慧芽数据显示，承芯半导体目前共有10余件已公开的专利申请，主要集中于射频前端、滤波装置等技术领域。
- dr2022“芯”事重重！全球半导体明星股业绩提前看
- 「PW早报」工信部：217家网站和App已完成适老化改造
- 数字|芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资 今日资本领投
- 融资|“慧夜科技”完成数百万美元Pre-A轮融资，深耕虚拟数字人技术
- 台积电|死磕台积电！英特尔再投200亿建半导体工厂：抢先布局埃米工艺
- 零部件|追上汽车！日本半导体出口额去年下半年同比涨24.4％
- 半导体|英特尔承诺投入200亿美元，建造至少两家半导体制造厂
- 常州承芯半导体有限公司|芯片布局再落一子，小米入股常州承芯半导体
- 专利|从专利申请量看半导体光刻技术哪家强：吾辈仍需努力
- Intel|进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂