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联发科(MediaTek)在去年末宣布推出新一代旗舰SoC , 名为天玑9000(Density 9000) 。 这是第一款采用ARMv9架构的SoC , 也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC 。 或许高通等竞争对手并没有想到 , 天玑9000会有非常出色的表现 。 近期新的基准测试表明 , 在新一代安卓平台的高端SoC里 , 天玑9000有着与A15 Bionic最为接近的性能 。
据Wccftech报道 , 在A15 Bionic、天玑9000、骁龙888、骁龙8 Gen1、以及Exynos 2200参与的Geekbench 5基准测试中 , 无论是单核基准测试还是多核基准测试成绩 , 天玑9000都优于其他安卓平台的竞争对手 。 天玑9000在两项测试里的成绩分别是1278和4410 , 是第一款突破4000关卡的安卓平台SoC 。 虽然天玑9000表现很好 , 但是与A15 Bionic的成绩(单1750/多4885)相比 , 仍然有着一定的差距 。
虽然基准测试的结果不错 , 但是仍有一些问题需要了解 , 比如搭载天玑9000的平台 , 其功耗和发热情况 , 以及这些数据和其他竞争对手相比如何等 。 毕竟天玑9000将会用到智能手机里 , 功耗/发热情况与性能同样重要 , 要知道Exynos 2200和骁龙8 Gen1都在这方面出现了些问题 。
【天玑9000|天玑9000在基准测试表现出色,这次联发科冲击高端会成功吗?】
天玑9000采用台积电4nm工艺制造 , 在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构 , 包括一个超大核(Cortex-X2@3.05 GHz)、三个大核(Cortex-A710@2.85 GHz)和四个小核(Cortex-A510@1.8 GHz) , GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10 , 支持Vulkan API的光线追踪技术 。
无论如何 , 相信天玑9000这样的成绩会让高通和三星感到紧张 。
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