过去一年中 , 在骁龙888的推动下 , WI-Fi 6已经成为很多人选手机和路由的关键 , 理论速率可达10Gbps , 速度完全可以取代有线网络了 。2023年还有更快的Wi-Fi 7网络 , 同时也会带动网络芯片升级6nm工艺 。
Wi-Fi速度提升的同时 , 网络芯片的性能也是关键 , 越是高端网络 , 网络芯片也需要更先进的工艺 , 此前主要使用28nm等成熟工艺 , 但是因为28nm也是车载电子芯片的重要工艺 , 导致网络芯片面临抢产能的问题 , 所以网络芯片厂商现在提前布局6nm等先进工艺 。
台积电的6nm工艺中还有专门针对射频芯片优化的6nm RF工艺 , Wi-Fi 7等产品有望率先使用 , 不仅吞吐量更高 , 而且先进工艺发热也会减少 。
据悉 , Wi-Fi 7的理论峰值网速可达46Gbps , 不过考虑到传输、干扰等情形 , 预计商用后最终的现实峰值速度在40Gbps左右 。
【Wi-Fi|网速40Gbps Wi-Fi 7明年来袭:芯片工艺升级6nm】然而即便如此也意味着 , 短短数秒就可以下载一部4K蓝光原盘资源 , 难怪联发科说Wi-Fi 7第一次真正意味着无线取代有线网 。
Wi-Fi 7引入了诸多新技术 , 比如320MHz频宽、4K QAM调制等 , 不过外界认为最值得期待的就是MLO(多链路操作) , 这对物联网设备意义重大 , 预计在2023年开始投放产品 , 2024年初具规模 。
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