台积电再次做出改变，上次为华为订单，这次目的很明确芯片制造技术一直都是高精端

芯片制造技术一直都是高精端技术，始终都掌握在少数厂商手中，过去是英特尔技术领先，随后是三星和台积电领先。
由于台积电的良品率和产能更高一些，所以在先进芯片制造技术方面，台积电成了全球第一，于是，很多国家都向台积电提出了建厂邀请。
其中，美最先邀请台积电建厂，随后是日本以及欧洲，希望台积电能够带来最先进的芯片制造技术，但台积电都拒绝了，给出的理由是不符合台积电的建厂条件。

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但由于美修改规则，凡是使用美技术的芯片企业均不能自由出货，这也导致台积电不能自出货，在这样的情况下，台积电做出了改变。
原本不符合台积电建厂条件的美国，台积电还宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，计划在2024年开始量产5nm芯片。
据了解，台积电宣布在美建厂后，还推翻了自身之前的观点，表示在美建厂符合台积电的利益。

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而知情人士表示，台积电在美建厂实际上还是想增加与美谈判的砝码，目的还是在于自由出货，说白了是为了华为订单，毕竟，华为每年给台积电贡献了超300亿元的营收。
进入2021年后，台积电再次做出改变，不同的是，上次改变是为华为订单，这次则是为自己，目的很明确。
都知道，台积电在美建厂后，美要求台积电建设更多芯片工厂，从而进一步掌握全球芯片产能，但台积电却表示建厂将根据工厂效益以及客户需求等因素。

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台积电如此表态，明摆着就是拒绝美的建议，结果没有想到，美竟然来硬的，其先是将台积电等芯片制造企业列入所谓的不安全名单，迫使台积电在美建厂。
随后其又要求台积电交出库存、订单以及销售记录等信息，欲进一步掌握全球芯片生产制造信息等。
面对美这样的要求，台积电以改往日态度，直接表态不会交出个别的客户的机密信息，另外台积电刘德音也表示缺芯是因为有人屯芯，美应该找出谁在屯芯。

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从建厂到数据，台积电的态度可以说来了一个180度的大转弯，当然，台积电态度变化之大，这次是为了自己，关键是目的很明确。
首先，在美建厂成本高，刘德音日前已经明确表示。
最初在美建厂是为了订单，还希望通过建厂能够拿到自由出货许可，但事与愿违，因为高通已经向华为出货了，但台积电仍不能。
另外，在美建厂已经启动，根据刘德音透露的信息可知，原本计划投资120亿美元，但实际的建厂费用会超过这一数字。

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不仅如此，美一步步提出新的要求，台积电也担心在美建设更多工厂后，一旦无法实现自由出货，这对台积电影响很大。
要知道， ASML在美有大量的研发中心和工厂，结果导致ASML在美生产制造的DUV光刻机和EUV光刻机都无法自由出货。
其次，数据关系客户订单，更关乎自身的未来。
美向台积电所索要订单等数据，台积电明确表示不会交出个别客户的机密信息，这也是为了自己。