ceo|美国软硬兼施,韩半导体业选择交资料百能云芯



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综合外媒报道,今年全球芯片供应紧张,冲击到汽车、手机、游戏机等多样终端产品,市场则盛传有业者蓄意囤货,借此炒高价格谋利。为此,9月下旬美国政府以稳定芯片供应链为名义,要求包括台积电、三星等全球芯片巨头和汽车制造商在45天内“自愿”交商业资讯,以因应对芯片危机。


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美国的要求犹如震撼弹,因为其中包含了业者的芯片库存、技术制程,以及定价、客户、销售记录等敏感商业机密,按美方意思提交形同缴械,立刻引发业者与各国政府紧张。

譬如,美方要求立刻在台湾内部引发热议与担忧,作为全球最大晶圆代工厂,台积电法务长方淑华日前受访时即强调,目前还在评估阶段,但绝对不会泄漏敏感资讯,尤其是客户机密资料。

因此起初对于美方要求,业者与各国政府的态度都显得审慎保留,甚至是强硬,其中又以韩国厂商的态度转折最具戏剧性。韩国驻美大使李秀赫先前强调,美方要求造成韩厂极大压力,韩企不会轻易交出相关机密。三星设备解决方案部门副董事长兼CEO Kim Ki-nam近日也表示,正在冷静的准备对美方要求的答复。

【 ceo|美国软硬兼施,韩半导体业选择交资料百能云芯】然而,美方软硬兼施的手段逐一让这些业界巨头俯首配合。一方面,美国商务部强调业者的提交为“自愿性”,且包括英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、通用汽车(General Motors)、SK海力士在内的公司都表示,相当乐意提供资料,美国政府非常感谢他们的努力,同时也鼓励其他企业仿效。

但另一方面,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)则是赤裸裸的警告说,如果企业不回应美方的请求,那么美方的“工具箱”里还有其他工具,可要求业者向美国政府提供资料。雷蒙多说:“我希望我们不会到达这地步……,但如果有必要的话,我们会这么做。”



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