芯片|不许中国超越，美国扩大芯片战，日本荷兰站队，智库：开始持久战智库|it芯片|重器

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美国、荷兰和日本已经达成了在半导体领域联合制裁中国的协议，在美国不许中国超越的时候，美国开始了芯片战，如今美国已经确定扩大规模，因为不仅仅限制14纳米以下的制程，而且已经扩大到38纳米，因此已经不仅仅限于高端芯片领域的制裁，而是要在量产芯片上也不许中国进行制造。根据美国发布的公告，美国原本是通过限制荷兰阿斯麦尔公司的EUV光刻机出口，从而切断了中国在7纳米技术层面的芯片制造能力，美国是在2018年迫使阿斯麦尔公司禁止出口EUV光刻机以及相关技术。

在荷兰阿斯麦尔公司禁止EUV光刻机出口之后，中国通过DUV光刻机具备开发14纳米的芯片，但是在美国、日本和荷兰的三国协议中，已经将限制出口扩大到DUV光刻机设备，从而让中国无法通过进行浸液式光刻机进行14纳米以及以下芯片的生产。虽然中国在2019年已经有14纳米的芯片生产，但是由于工艺不成熟，因此无法实现商业化的生产规模，随着美国制裁范围的扩大， 38纳米以及以下的芯片生产线也会受到冲击，从而导致中国要进口更多的芯片产品。

根据阿斯麦尔公司发布的信息来看，三国制裁协议不仅仅限于光刻机技术，实际上还包含其他关键制造技术，设备和原材料等，包括光刻胶等，日本在光刻胶领域有许多建树，韩国也要从日本采购光刻胶，之前日本就对韩国进行了光刻胶的制裁，以至于韩国非常焦虑，因为每一笔交易都需要特别审批。美国、日本和荷兰签署的协议，会根据实际情况进行调整，也就是说美国掌握了主动权，可以决定制裁哪一个层次的芯片产业，对于中国来说是巨大的风险。

【芯片|不许中国超越，美国扩大芯片战，日本荷兰站队，智库：开始持久战】对于美国本阶段迫使荷兰和日本站队，安邦智库是从多个层次进行了分析，最终得出的结论是中国芯片产业开始了持久战，因为美国会根据中国芯片产业的发展调整制裁的范围。如今中国并不知道美国具体制裁的是哪个层级的芯片，也不知道制裁的范围有多大。美国扩大芯片战的时候，已经采取了“战略模糊” ，制造恐慌情绪，从而可以影响市场信心，因此美国并不是仅仅针对芯片，而是要通过芯片来击垮中国的高级产业链。

芯片产业不是原子弹，而是和市场息息相关的产业，庞大的市场可以支持芯片产业的发展，美国扩大芯片战，就是要抢夺中国芯片市场，同时就可以负反馈中国芯片产业，从而让企业不堪重负，最终放弃芯片制造，这是美国的理想目标。 202302015/全球防务观察/阿力，因为芯片的重要作用，因此中国是不会“坐以待毙”的，势必会发力进行追赶，不过这是一个漫长的过程，美国就是要通过这个时间差来围堵和遏制中国，从而维持美国的霸主地位。