芯片|6500字开关电源设计干货，先收藏再学习！( 二 ) 肖特基|ns|wb战队

7.电路调试，异常测试时，输出电压或OVP设计要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms) 。
理由：安规要求
这个新手比较容易忽略，所以申请认证的产品一定要做OVP测试，抓输出瞬间波形。
8.电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm ，卧式弯脚留1.5mm 。
理由：品质提升
一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。
9.电路调试，输出有LC滤波的电路需要老化确认纹波，如果纹波异常请调整环路。
理由：验证产品稳定性
这个很重要，我之前经常碰到这个问题，产线老化后测试纹波会变高，现象是环路震荡。
10.电路调试，二极管并联时应该测试一颗二极管故障开路时产生的异常(包括TO-220 里的两颗二极管) 。
理由：品质提升
小公司一般都不会做这个动作的，一款优秀的产品是要经得起任何考验的。
11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。
理由：减少PCB修改次数。
如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310 ，这时你又得改PCB Layout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。
12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。
理由：减少后续整改次数。
像飞利浦这样的客户都要求ESD非常严的，听说富士康的还需要达到±20KV ，哪天有这种客户要求，你又得忙一段时间了。
13.电路设计，设计变压器时， VCC电压在轻载电压要大于IC的欠压关断电压值。
判断空载VCC电压需大于芯片关断电压的5V左右，同时确认满载时不能大于芯片过压保护值
14.电路设计，设计共用变压器需考虑到使用最大输出电压时的VCC电压，低温时VCC有稍微NOSIE会碰触OVP动作。
如果你的产品9V-15V是共用一个变压器，请确认VCC电压，和功率管耐压
15.电路调试， Rcs与Ccs值不能过大，否则会造成VDS超过最大耐压炸机。
LEB前沿消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。
Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay ，否则输出短路时， Vds会比满载时还高，超过MOSFET最大耐压就可能造成炸机。
经验值1nS的Delay约等于1K对100PF ，也等于100R对102PF
16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。
理由：方便组装
如图：

实物如图：

实际组装如图：

这样做可以使小板与PCB大板之间紧密贴合，不会有浮高现象
17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒
18.电路调试， 15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007 ，因为1N4007速度慢300uS ，压降也大1.3V ，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机
19.电路调试，输出滤波电容的耐压至少需符合1.2倍余量，避免量产有损坏现象。
之前是犯了这个很低级的错误， 14.5V输出用16V耐压电容，量产有1%的电容失效不良。
20.电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管。
这个可以节省成本。
21.整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在BOM表要有描述，如67mil 。
理由：管控供应商送货一致性，避免供应商偷工减料，影响产品效率
另人烦恼的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致。