芯片|6500字开关电源设计干货，先收藏再学习！( 五 ) 肖特基|ns|wb战队

47.PCB的热点区域一定要远离输入、输出端子，防止噪声源串到线上导致EMI变差，在不得已而为之时，可增加地线或其它屏蔽方式进行隔离，如下图增加了一条地线进行有效隔离。

需注意这条地线的安全距离。
48.驱动电阻尽量靠近MOS、电流采样的电阻尽量靠近芯片，避免产生其它看不到的后果。
PCB布局铁律
49.分享一个辐射整改案例，一个长条形散热片有2个脚， 2只脚都接地，辐射硬是整不过，后来把其中一只脚悬空，辐射频段变好。后面分析原因是2只脚接地会产生磁场回路。
这个整改花了很多钱
50.配有风扇的电源， PCB布局要考虑风路。
一定要让风跑出去
51.棒型电感两条腿之间，切记，切记，切记，禁止走弱信号走线，否则发生的意外你都找不到原因。
切记，以前在这上面吃了大亏
52.变压器磁芯形状选用小结
a..EE ， EI ， EF ， EEL类，常用来制作中小功率的变压器，成本低，工艺简单
b..EFD ， EPC类，常用来制作对高度有限制的产品，适合做中小功率类
c..EER ， ERL ， ETD类，常用来制作大中型功率的变压器，特别适合用来制作多路输出的大功率主变压器，且变压器漏感较小，比较容易符合安规
【芯片|6500字开关电源设计干货，先收藏再学习！】d..PQ ， EQ ， LP类，该磁芯的中间柱较一般的磁芯要大，产品漏感较小，适合做小体积大功率的变压器，输出组数不能过多
e..RM ， POT类，常用来制作通讯类或中小功率高频变压器，本身的磁屏蔽很好，容易满足EMC特性
f..EDR类，一般常用于LED驱动，产品厚度要求薄，变压器制作工艺复杂
53.某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离，依据公式500V对应0.85mm ， DS电压在700V以下是0.9mm ，考虑到污染和潮湿，一般取1.2mm
54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠，需要考虑T脚增加安全距离。
之前碰到过炸机现象，增加安全距离后解决了，因为磁珠容易沾上残留物
55.发一个验证VCC的土方法，把产品放低温环境（冰箱）几分钟，测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。
小公司设备没那么全，有兴趣的可以做个对比，看看VCC差异有多大
关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素
56.在变压器底部PCB加通风孔，有利于散热，小板也一样，要考虑风路。
在安规认证，变压器温度超了2度左右时，可以用这个方法
57.跳线旁边有高压元件时，应要保持安全距离，特别是容易活动或歪斜的元件。
保证产品量产时的稳定性
58.输出大电解底部不得已要走跳线时，跳线应是低压或是地线，为防止过波峰焊烫伤电容，一般加套管。
设计的时候尽量避免电容底部走跳线，因为增加成本和隐患
59.高频开关管平贴PCB时， PCB另一面不要放芯片等敏感器件。
理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理
60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一致，焊盘孔间隔要小。
理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接
61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。
理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题
62.驱动电阻应靠近MOS管。
理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性