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近日 , 极客湾官方发布了2023年目前为止的2023年 , 移动端CPU性能排行 。 可以看到 , 以高通骁龙870为100的性能基准 , 苹果的移动端CPU性能处于遥遥领先的位置 , 占据了榜单的前二名 , 而华为已经无缘榜单前十了 , 我们来看看具体的排名情况 。
第一名:苹果M1(ipad)
M1芯片采用5nm工艺 , 160亿个晶体管 , 集成了CPU、GPU和缓存 。 8核心中4个主打高性能 , 另外4个兼具高效能 。 它的集成显卡采用最多8个核心 , 可同时运行将近25000个线程 , 拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力 。 同时 , M1芯片中的神经网络引擎采用16核架构 , 每秒能进行11万亿次运算 。
第二名:苹果A16
苹果A16 仿生芯片是基于台积电 4nm 工艺制造的 , 具有超高的性能和能效 。 苹果 A16 仿生芯片拥有 160 亿个晶体管 , 包括 6 核 CPU , 5 核 GPU , 以及 16 核神经引擎 。 该芯片在 Geekbench 上跑分时单核分数为 1874 , 多核分数为 5372 。 遥遥领先与其他同行 , 并于2022年9月与苹果iPhone14系列一同发布亮相 。
第三名:骁龙8 Gen2
高通骁龙8 Gen2采用1+4+3架构:1个Cortex-X3 , 频率为3.2Ghz超大核 , 2个Cortex-A715+2个Cortex-A710 , 频率均为2.8Ghz , 小核:3个Cortex-A510 , 频率为2.0Ghz , GPU则是采用Adreno 740 。 骁龙8 Gen2在极客湾上跑分 , 单核1400+ , 多核5200+ , 超越苹果A15 , 直逼A16 。
【CPU|2023年移动端CPU性能排行,华为无缘前十】第四名:天玑9200
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造 , 搭载八核旗舰CPU , 采用新一代11核GPU Immortalis-G715 , 性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12% , 多核性能提升10% 。 在 Geekbench 5 跑分平台上 , 天玑 9200 单核跑分 1400左右 , 多核跑分 4500左右 。 目前 , 天玑9200以由vivoX90系列首发 , 表现不错 。
第五名:A15(5核)
A15仿生芯片制程方面 , 采用最新5nm工艺 , 集成150亿个晶体管 , 内置6核心强大的CPU , 整体性能提升50% , 同时还有5核心GPU , 性能提升30% , 以及16核心的神经网络引擎 , 支持最高每秒15.8万亿次运算能力 。 该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相 。
第六名:A12Z
苹果A12Z的CPU核心最高主频降为2.48GHz , 同样 , 苹果A12Z也是基于7nm工艺制程打造 。 苹果A12Z相较于苹果A12X的主要提升点在于GPU部分 , 内置8核心的GPU处理器 , 对于图形的处理效率会有所提升 。
第七名:A15(4核)
苹果推出A15处理器时 , 为了将产品拉开档次 , 将满血版的A15处理器被阉割 , 也就是常说的残血版 , 所谓的满血版放在里面iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max 。 残血版和满血版A两者的晶体管数量相同 , CPU性能基本相同 , 主频为3.23GHz , 只是残血版A15屏蔽了部分GPU核心性能 , 游戏性能落后满血版约15% 。
第八名:A12X
A12X处理器也采用了台积电的7nm工艺制程 , 拥有100亿个晶体管 , 当时苹果宣传 , 它直接超越了目前92%便携PC的处理器性能 。 A12X为八核处理器 , 其内置有八颗CPU核心 , 同时还有七核GPU , 支持曲面细分和多层渲染、无损内存压缩 , 实力放在现在也依然非常强悍 。
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