芯片|新的限制措施开始生效？中国逐步亮出了“底牌”！底牌|光刻机|半导体|it芯片

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新的限制措施开始生效？中国逐步亮出了“底牌”！
根据海外提供的消息，美日荷针对是否升级中国市场半导体设备的出口问题，基本上已经达成了协议，包括但不仅限于光刻设备系统。
美半导体的限制措施针对性十足，华为的5nm麒麟芯片、中芯国际的14nm量产工艺等等，已经让其感受到了“无力感” ，只能利用供应链的优势进行“垄断式的打击” ，限制关键设备和技术的出口。

除了原有的5G技术之外，对于华为的限制再度升级，试图将范畴波及到4G、Wi-Fi 6、7、高性能计算机等等领域，面对美半导体的咄咄相逼，中国也选择亮出了“底牌” ，是否能起到威慑作用呢？
中国选择亮出“底牌”想要实现7nm及以下芯片的制造，就必须要用到EUV光刻机，该设备目前只有荷兰的ASML能够生产，由于核心技术涉及到了二十多个国家，包含了10万多个的零部件，国内突破起来难度相当的大，中企无法获取的原因，在于含美技术体系涉及过深。
好在DUV光刻机的自由出货，保证了中芯国际突破到14nm的工艺，一旦荷兰、日本妥协的话，国内对于28nm光刻机的供应， ASML、尼康、佳能的供应，很有可能会被短期中断。

但这对于现阶段的中国半导体产业而言，也未必完全是一个坏消息，上海微电子已经实现了多款光刻机的突破，虽然国内量产水平只能维持在90nm左右，但已经具备自主化研发的雄厚基础。
现阶段国内对全球化的合作失望了，把更多的重心往颠覆性技术上靠了，而光子芯片和量子芯片就是核心方向，华为等企业已经实现了多项技术专利的申请，在技术上也迎来了突破性的进展。

就在月底，央媒探访了位于合肥的量子芯片生产线，量子芯片的神秘面纱也被揭开，该条生产线于2022年1月投产，目前已经完成了23台设备的导入，完成了超1500次的流片。
同时还实现了量子芯片设计软件“Q-EDA”本源坤元的自主化商用，在该领域摆脱了对于海外EDA软件的依赖，成品“悟空量子芯片”已经进入到了调试阶段，后续将诞生国内最强的量子计算机。

除了量子芯片之外，光子芯片也传来了好消息，中科院官宣已经完成了3nm光子芯片晶体管技术的突破，预计在2023年实现量产。
硅基芯片实现3nm工艺，需要在指甲盖大小的范围内，集成超过150亿颗的晶体管，这就需要EUV光刻机的支持，而国内高度执着于光子芯片技术，就是为了摆脱对于ASML光刻机设备的依赖。

目前由中科鑫通搭建的光子芯片生产线，预计在2023年完成投产，仅需要依赖国产的设备和工艺，就能够实现成熟的量产，并且实现高端的性能需要。
中国半导体产业要摆脱困境了？在光子芯片的研发上，国内已经走在了世界前沿行列，一旦实现正式的商用量产，届时就意味着可以摆脱ASML光刻机的依赖了，一旦外企的DUV光刻机被限制进入，到时候想要回来可就难了。
对于半导体产业的突破，目前中国主要分为两步走，其一继续深耕硅基芯片产业的发展，在原有的行业基础上寻求突破，打造完全自主化的产业链。