都知道 ， 从经济利益角度出发 ， 中美在芯片贸易方面 ， 如果没有矛盾的话 ， 是能够实现双赢的 ， 各取所需 。 但为了打压华为 ， 阻止中国科技企业的发展 ， 老美利用其芯片技术优势 ， 对中企进行了全面打压 ， 华为也深受其害 。

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任正非也对美的最终目的早就洞悉了 ， 既然目标没有达到 ， 对华为的制裁就不会停止 。 近日 ， 外媒爆出了一个重磅消息 ， 美欲联合日、荷组建全新的“封锁联盟” ， 全方位限制中企对DUV光刻机的采购 。 除了荷兰的ASML公司外 ， 日本的尼康、东京电子等也入局了 。 也就是说 ， 新一轮的打压将彻底封死“外购光刻机”这条路 ， 中企只能寄希望于自研国产光刻机 。

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不可否认 ， 光刻机在芯片制造领域 ， 起到了关键性的作用 ， 不可或缺 。 但这仅限于传统硅芯的制造 ， 老美似乎算漏了重要一环 。 传统硅基芯片撑不了多久了 ， 工艺复杂且成本更高 ， 芯片行业也面临着去全新的变革 ， 所以光刻机行业也可能要迎来大洗牌 。

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面对老美的全面封锁 ， 中国亮出三张“王牌” ， 一点也不夸张 ， “封锁联盟”不未战先败 ， 光刻机并非不可替代的 ， 这就是中国给出的答案！
第一张王牌：量子芯片
作为最被看好能够取代传统硅芯的新兴材料和工艺之一 ， 量子芯片也成为全球芯片巨头争相布局的重要技术 。 而中国已经建立了首条量子芯片产线 ， 且要不了多久就能落地 。

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量子芯片主要利用了量子计算机的超高计算能力 ， 能够突破传统硅芯的计算极限 ， 并且其生产过程是可以绕开光刻机的 ， 取而代之的就是“量子芯片制造母机” ， 目前从EDA涉及软件到制造母机 ， 中国在量子芯片领域都实现了自主研发 ， 不再被“卡脖” 。

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第二张王牌：3nm晶体管技术
近日 ， 中科院也传来了好消息 ， 3nm光子芯片晶体管技术实现了进一步突破 ， 对未来实现光子芯片的量产提供了技术支持 ， 未来可期 。

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和传统硅基芯片相比 ， 光子芯片具有超低电阻的技术优势 ， 而目前我国首条跨尺寸、多材料的光子芯片产线在年内也将建成且投产 。
第三张王牌：国产化半导体材料
【“封锁联盟”未战先败？中国亮出三张“王牌”，外媒：低估了中企】在过去几十年里 ， 半导体材料多半被日韩企业所垄断 ， 比如掩模版 。 除了有被“卡脖”风险外 ， 中企也拿不到高品质的材料 ， 中等或劣质的材料通常都会卖给中企 。 但经过多年的技术研发 ， 中企在高精度金属掩模版FMM实现了国产化 ， 目前已经成功导入了国产OLED面板的产线 。

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总的来说 ， 在芯片制造的各个领域 ， 中国都取得了一定的突破 。 老美如果想要继续打压华为或其他中企 ， 就没有那么容易了 ， 和3年前相比 ， 华为也好 ， 中企也好 ， 以及整个中国科技产业也好 ， 都变得更强了 ， 不是那么好对付的了 ， 就连外媒也感叹了一句 ， 低估了中企！对此 ， 你怎么看呢？欢迎评论留言！

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