梁孟松|中芯国际很有眼光！梁孟松不愧是芯片大佬！中芯国际|台积电|芯片|it芯片

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台积电能够成就如今的全球晶圆代工霸主地位，离不开被称为“台积电研发六骑士”的林本坚、杨光磊、蒋尚义、孙元成、梁孟松、余振华，每一个都是芯片大佬。

中芯国际能够请来并留住梁孟松，真是很有眼光。因为一人去留，能够左右台积电、三星两地半导体消长，足以说明梁孟松的厉害。今天，就来了解下梁孟松往事。

助力台积电成为代工龙头
林本坚研发的浸润式微影技术，让台积电和ASML共同研发出全球第一台浸没式DUV光刻机，一举超过了当时的干式微影技术，为两家成为各自领域巨头奠定了基础。

如果说林本坚是光学高手，那梁孟松就是先进制程开发的一流高手。梁孟松在台积电任职17年，期间负责或参与台积电每一世代的最先进技术，尤其是铜制程之战。

0.13微米之前， IBM的铝制程是行业主流，所有芯片制造企业都向其购买铝技术。

后来到130nm时，铝制程走到了尽头， IBM又研发了铜制程工艺，想要把技术卖给台积电时，张忠谋认为IBM技术不成熟，于是决定自己研发，后来成功超越了IBM 。

铜制程之战的胜出是台积电崛起的关键标志，自此开始台积电成为晶圆代工龙头。

参与铜制程研发的，主要是负责先进模组的梁孟松和资深研发副总蒋尚义，梁孟松的功劳仅次于蒋尚义。然而，在蒋尚义退休后，张忠谋却不让梁孟松当研发副总裁。

助力三星实现超越台积电
这让梁孟松心灰意冷，此时三星抛来了橄榄枝，于是决定离开。梁孟松一走，台积电28nm制程迟迟无法实现量产，于是张忠谋慌了，又把退休三年的蒋尚义给请回来。

蒋尚义回归后的目标很明确，一方面要在技术上继续压制三星，另一方面要在法律上阻止梁孟松帮助三星。而梁孟松在竞业协议期满后，毅然加入三星，负责技术研发。

当时的三星也卡在了28nm制程，那是个世界难题，但梁孟松加入后迅速给解决了。

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之后，三星将研发20nm制程，这需要采用全新的FinFET 技术。而这项技术的发明人胡正明，正是梁孟松在美求学的导师，当然很熟悉FinFET ，这让三星沾了不少光。

梁孟松帮助三星跳过20nm制程研发，直接实现14nm ，比台积电16nm超前半代。

本来，三星20nm制程落后于台积电，经过梁孟松的努力，一下变成了领先，因此从台积电手中抢走了苹果手机的大量订单。这让张忠谋怒不可遏，开始起诉梁孟松。

助力中芯国际三年五世代
一人去留，左右两地半导体消长，就是指的梁孟松从台积电出走三星这件事，直接帮助三星成长为对台积电具有威胁的晶圆代工龙头。于是，台积电发起了多场官司。

梁孟松早已是公认的半导体奇才，之所以出走，主要是因为张忠谋认为其性格桀骜不驯，不太适合当领导，没有让他当研发副总裁，还把他调离擅长的芯片制程研发。

最后，梁孟松不得不离开三星，但这也给了中芯国际机会，多次对他进行极力邀请。

当时，中芯国际让梁孟松条件随便开。梁孟松只列了一个200人的名单，要求中芯国际能够配齐名单人员。最后，中芯国际从台积电挖来了这个团队，梁孟松才加入。