反转来了！美芯“遮羞布”被撕碎，外媒：打压不成反造“内讧”？近日

近日，外媒爆出一条重磅消息，大家都对华为的处境很担忧。刚刚转危为安，华为是否要经历更加严厉、更加凶狠且更加无底线的新一轮打压呢？
事情是这样的，美媒传出一则消息，事关华为，目前老美正计划对高通、英特尔等美芯巨头施压，考虑对华为进行新一轮的芯片制裁，其供应芯片的范围将再次收窄，除了5G芯片外， AI、4G、云计算、WIFI等芯片的供应也将彻底被封锁。

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【反转来了！美芯“遮羞布”被撕碎，外媒：打压不成反造“内讧”？】当然，这则消息的真假未知，最快也今年5月份才能落地。如果美计划是真的，这也就意味着，华为除了手机业务外， PC、平板、电动汽车等业务也将迎来“灭顶之灾” 。都知道，芯片对于电子产品来说，就犹如人的大脑，不可或缺，用芯片来打压华为，老美是做足了准备的。但事情的反转来的太快了，这场“闹剧”似乎出现了另一个走向。

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近日，高通传来了2个消息，其一，高通公布了2023年1月的财报，从数据来看，公司的营收和净利润都出现了大幅下滑，尤其是净利润，跌幅接近35% 。其二，高通表态，芯片供应不会受影响，手握许可，还能供货若干年。

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将这两个消息结合外媒的爆料来看，似乎就有了答案的，高通的表态就是在对外媒爆料的回应，毕竟老美的新制裁计划中点名了高通。但高通似乎并不认可，直接撕碎了美芯的“遮羞布” ，示好中企，表明了继续合作的强烈意愿。有一说一，高通的此举相当于“打”脸老美，局势出现了180°大反转。

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个人认为，外媒的爆料或许只是个“烟幕弹”而已，除了查看华为的态度，也是对美芯片企业态度的试探。在过去两三年里，老美对华为进行了芯片封锁，且修改了芯片规则，在限制华为进一步发展的同时，也给美芯片企业的发展制造了不小的麻烦，美芯企业早已产生了不满情绪。

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虽然老美有心对华为进行新一轮的制裁，但势必还会牵连到美芯企业的发展，所以老美也不敢轻举妄动，只能先看看美企的态度，高通显然没有给老美留面子，直接表明了态度，并且态度也十分强硬。即使只是一个“爆料” ，高通也急于撇清自己，表明了继续“扎根”中国市场的态度，从另外一个角度来看，高通确实有点扛不住了，失去华为后，高通的营收也大打折扣，颓势尽显，所以稳住中国客户，继续向华为供应4G芯片就变得尤为重要，这也是高通毫不让步的原因之一。

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在高通表明态度后，外媒则有点“酸”了，吐槽老美， “打压不成反造【内讧】” ，现在的局面也开始变得更有意思了！当然，无论老美的新计划能否实施，都不会影响中企“去美化”的决心，摆脱对美企的依赖是势在必行，没有任何转圜的余地。高通的态度是和自身利益挂钩的，所以不要对美企还有幻想，对此你怎么看呢？欢迎评论留言！