智通财经APP获悉，平安证券发布研究报告称，光刻胶是半导体制造的核心材料，2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元。竞争格局上，市场长期被国外高度垄断，国内中高端产品与国外差距较大，自给率严重不足。在政策持续加码下，国产替代将成为长期趋势。可关注早有技术积累、已实现产品量产且产业链上下游一体化布局的企业;也可关注在微电子化学品领域产品布局较广泛的企业。
平安证券主要观点如下：
光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高：光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。
日本雄霸天下，市场高度垄断：全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币。竞争格局上，市场长期被国外高度垄断，尤其在中高端光刻胶领域，日企独占鳌头。
国产替代成为长期趋势，国内厂商追风赶月：目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。
风险提示：宏观经济下行风险;市场竞争加剧风险;原材料和设备供应风险;国产替代不及预期风险。
【 晶圆厂|平安证券：晶圆厂扩建拉动需求 光刻胶国产替代成为长期趋势】本文选编自微信公众号“平安研究”;作者：吴文成、徐勇、付强、闫磊；智通财经编辑：谢雨霞。

• 证券|字节跳动彻底剥离一大业务：2000万出售海豚股票
• 涡轮增压器|贝斯特：东方财富证券于2月16日调研我司
• 热电|富信科技：东方证券股份有限公司于2月17日调研我司
• 数字|华泰证券：东数西算启动，数字基建三重逻辑共振
• 技术|奕东电子：天风证券股份有限公司于2月15日调研我司
• 天风证券|透析中国移动百亿普缆集采：需求提升20%，价格或将延续去年结果
• 供应商|日本电装入股台积电熊本晶圆厂：新增12/16nm工艺
• 英特尔|探秘全球领先晶圆厂内部
• 一点资讯|啫喱App背后的“资本局”——前平安系杨宇翔、转型中的一点资讯
• 新冠肺炎|江丰电子：浙商证券、宝盈基金等2家机构于2月10日调研我司