中国大陆十强封测厂及其封测产品类型芯片实验室赵工半导体工程师

芯片实验室赵工半导体工程师2022-03-0408:57

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2021年中国本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂和新汇成；分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。

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2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元，较2020年成长31% 。前十强中，只有沛顿出现下滑。
增幅前三分别是宁波甬矽（167%）、华润安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。
长三角的地位进一步强化，前十名有八家公司来自长三角，江苏4家，安徽2家，上海和浙江各一家。
江苏长电科技

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长电科技是中国第一大、全球第三大半导体封测龙头公司，业务覆盖全品类的系统集成封装设计与仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封测、芯片成品测试，位于产业链中下游。
长电科技布局了8个基地，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，具备多品类封测产品的全球服务能力。
长电本部：在传统封装（QNF）和先进封装（BGA、FC和SiP）广泛建有产能，技术积累深厚且市场竞争力显著。
江阴基地：产品包括BGA、SiP、FC等工艺，面向手机射频、电源管理、PA模块产品，它的C3厂，是中国本土最大PA封装产能。
滁州厂：以小信号、超小型分立器件+低端集成电路。
宿迁厂：主要为功率产品封装，应用于照明、家电、电源管理领域。
长电先进：提供晶圆级封装+bumping ，用于wifi、蓝牙、电源管理手机外围芯片。
星科金朋包括星科金朋江阴、星科金朋新加坡与星科金朋韩国（SCK）。
星科金朋江阴以FCBGA、FCCSP为主，此外还有WireBonding ，用于手机AP、HPC、DRAM存储；星科金朋韩国以FCCSP+POP+SiP为主，下游包括手机AP、存储芯片与矿机；星科金朋新加坡以Fan-in+Fan-outeWLB为主，用于手机AP和PMIC电源管理芯片的封装。
此外，长电韩国“JSCK”为长电科技在韩国新设立的SIP封装厂，目的是为了配合星科金朋韩国（SCK），共同开拓国内外客户。
通富微电
2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示， AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴， AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。
公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，已经5纳米能力；在Power产品领域，巩固国产车用功率器件封测领军地位；存储器封装技术能力提升，获得国内大客户好评；在先进封装方面，具备了Fan-out、5纳米Bumping等先进封装技术；2.5D/3D封装已经导入客户。
天水华天
华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产。 5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现量产；工业级eMMC产品通过客户认证，开始小批量生产；进行了应用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。