芯片|将选择权交还用户!三星S22更新来了:开放性能模式

芯片|将选择权交还用户!三星S22更新来了:开放性能模式

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芯片|将选择权交还用户!三星S22更新来了:开放性能模式

3月10日消息 , 博主@i冰宇宙 爆料 , 韩版三星Galaxy S22系列已经推送GOS更新固件 , 国行版的固件也将推送 。

GOS的全称是Game Optimizing Service(游戏优化服务) , 为了防止设备过热 , 它会自动降低芯片的性能 , 限制游戏长时间保持高画质、高帧率运行等 。
提到手机降频 , 那必然要说起曾因降频门遭遇集体诉讼的苹果了 , 2017年底苹果通过系统升级将老款iPhone处理器降频 , 事情曝光后苹果解释是为了用户iPhone的续航着想 。 这件事立刻引起了用户的强烈反对 , 最终苹果赔钱了事 。
随着用户对手机性能的要求不断提高 , 加上《原神》等对硬件要求高的游戏在全球范围内越来越流行 , 芯片厂商不得不推出更高性能的芯片 。 如果芯片制造水平没有大幅跃进 , 有时候就会造成芯片功耗不如预期 。

在这样的背景下 , 厂商也很为难 , 为了不让手机过热 , 造成用户低温烫伤 , 厂商有时不得不限制芯片性能 。
不过 , 小雷认为更合理的方式是将选择权交给用户 。 消费者花大价钱购买一款旗舰机 , 不单单是为了屏幕好、拍照出色等 , 当然也希望手机能有亮眼的游戏表现 。
【芯片|将选择权交还用户!三星S22更新来了:开放性能模式】
很多注重游戏性能的用户不那么在意手机的温度 , 他们更在意游戏的画质、帧率等 , 他们有自己的方式来解决手机过热问题 。 重口难调 , 厂商不应擅自替用户做决定 , 它可以默认设置为均衡模式 , 也应该开放性能模式给注重性能的用户 。
小雷建议 , 重度手游玩家可以购买一个冰封散热背夹 。 现在大几十块就能买到很好用的使用半导体材料的散热背夹 , 它能有效降低温度 , 方便芯片长时间高效运行 。

芯片发热或只是一时的 , 台积电、三星这两家晶圆代工大厂都将迈入大换代的3nm制程 , 台积电或于年底量产3nm的芯片 , 芯片功耗或有大进步 , 用上新工艺后的芯片很值得期待 。