芯片|“3D封装”芯片即将问世？突破7nm工艺，或将集成600亿根集体管 it芯片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

引言
在当前的科技发展过程当中，为了能够取得更大的突破，人们必须不停地去研发和改进更好的设备，有时候一个很小的零件就可能会难倒许多人。对于世界上很多国家来说，芯片的存在和技术都是非常重要的，很多电子设备都离不开芯片，并且芯片技术也会直接影响到最终产品的更新进度。最新消息称：“3D封装”芯片即将问世？具体情况如何呢

最近这两年受到各种因素影响，芯片也变得有些稀缺，这就导致很多行业的发展都因此受阻，而一说到芯片，相信就会有很多人想到台积电，毕竟这也是一家晶圆代工龙头企业，他们掌握着很多生产制造芯片的技术，同时也是全球范围内最早开始生产7nm工艺芯片的厂商。从2018年开始他们生产的芯片数量也达到了10亿以上，而他们的芯片也销往了全球多个国家和地区。

【芯片|“3D封装”芯片即将问世？突破7nm工艺，或将集成600亿根集体管】实际上台积电7nm的工艺不仅成功地让AMD再一次翻身，就连Intel这样的国际级别大企业都开始找到他们来代工了，而就在不久之前他们直接就突破了7nm工艺的极限，成功地研制出了第一颗3D封装的600亿颗晶体管的芯片。虽然说台积电已经开始量产5nm工艺的芯片了，但7nm工艺的依旧十分重要。

而身为全世界第一款使用了3D WOW技术的芯片的芯片，也成功地证明了在提升芯片性能的时候未必要说去升级制造的技术和工艺，在封装技术上进行升级和改造同样可以达到很好的效果。也就在前一段时间英国的AI芯片公司Graphcore ，就发布了新一代的Bow IPU ，经过测试的数据我们就能知道这款Bow IPU的性能比之前的提升了40% ， Bow IPU取得突破的原因就是7nm工艺的改进。

在3D WOW技术的改变之下， Bow IPU单个封装里面的晶体管数也有了巨大的突破，甚至在此前都没人想到这项技术竟然能让晶体管的数量超过600亿个，而这颗芯片技术的改进，也将会影响到很大一批需要使用芯片的产品。毕竟在晶体管的数量增多以后，就能有效地将算力和吞吐量的数值拉上去，同时也打破了我们对芯片升级的传统认知。

其实大多数人都认为，要想提升芯片的性能就只能不断的去优化制作的工艺，而这次的成功却让大家知道，芯片的技术通过对其他方面的调整或许也同样能达到升级的效果，同时这也给了芯片行业的发展带来的更多的可能性，相信日后人们在研究芯片的时候就不会只从一个点看了。这次的Bow IPU就是很成功的一次尝试，而作为其代工厂的台积电也顺利地使用3D WOW技术向世界展示了这项关于芯片的新研究成果。

从数据上看350 TeraFLOPS的计算性能比上一代要高1.4倍，同时其吞吐量也已经从原来的47.5TB拓展成了65TB 。若是从技术层面来看的话，如今想在芯片生产技术上进行升级已经十分困难了，毕竟在工艺技术不断升级的过程当中，有很多数据几乎都快要达到物理上的极限了，这也就意味着想要继续通过这样的方式，让芯片技术更进一步是很难能做到的，所以整个芯片行业其实都在寻找新的解决办法，而台积电所发展的3D封装就是被大众认为最具有潜力的发展方向。