荣耀|荣耀70 Pro曝光：无边界一体全视屏配1英寸大底，方向对了联发科|相机|数码

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一款产品要想得到消费者的认可，除了惊艳的外观设计外，人性化的产品体验更是不可或缺的因素。通过近些年的砥砺前行，荣耀手机已经成长为一个大家都非常熟悉的手机品牌，同时不断的创新和研发，使得荣耀手机集成了很多先进的技术，而这些技术为行业的发展做出了巨大的贡献。不过，市场的发展需要一些极具差异化产品，相信在接下来荣耀手机会继续发力，为行业带来更卓越的产品。网上曝光了一组荣耀70 Pro的概念图，无边界一体全视屏配1英寸大底，接下来我们来看看！

【荣耀|荣耀70 Pro曝光：无边界一体全视屏配1英寸大底，方向对了】
荣耀70 Pro曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀70 Pro得益于采用了隐藏式屏下前置相机技术，以至于手机正面实现了无边界一体全视屏的全面屏设计，无边界一体全视屏是指该机除了采用了屏下前置相机技术外，还采用了更先进的曲面工艺，再加上极窄的黑边处理，因此整个手机正面看起来给人一种无边界的沉浸式视觉感受。并且，这款荣耀70 Pro采用了一块6.72英寸的京东方OLED屏幕，这块屏幕不仅采用了全新的蜂窝排列，同时还集成了120Hz自适应刷新率技术和1920Hz高频PWM调光技术，因此该机的屏幕体验将会更进一步。

在影像系统方面，这款荣耀70 Pro同样采用了全新的影像系统设计，该机采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在手机背部的左上角，并且集成在一个“外柳叶形内圆形”模块里面，这样的设计可以说是独树一帜，再加上曲面的背部玻璃，因此整个手机看起来非常的有辨识度。在参数上，据悉该机搭载了一颗2000万像素1英寸大底主摄，另外两枚镜头为2000万像素超广角+800万像素长焦镜头，如果真是这样的话， 1英寸大底主摄影像系统的加入，使得该机的相机硬件相当的豪华，拍照性能或将会更上一层楼。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀70搭载了联发科天玑8100移动平台，联发科天玑8100采用了台积电5nm制程工艺，并且集成了4核A78+4核A55的8核心CPU架构设计， GPU为6核Mali-G610 ，相信在联发科天玑8100的加持下，该机的核心性能和功耗控制将会更加的完美。并且，该机内置了一块5000mAh的电池，同时配备了100W的超级快充技术。另外，该机还配备了LPDDR5+UFS3.1内存、双扬声器以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件性能无可厚非。

方向对了！上述曝光的这款荣耀70 Pro ，无边界一体全视屏的全面屏设计带来了耳目一新的视觉效果，以至于整个手机的颜值有了前所未有的提升， 1英寸大底主摄影像系统的加入，使得该机的拍照体验让人备受期待，尤其是联发科天玑8100等核心硬件的加入，使得整个手机的核心性能更有保障。如果上述曝光的这款荣耀70 Pro属实的话，无边界一体全视屏配1英寸大底主摄，方向对了！最后，你觉得这款荣耀70 Pro怎么样呢？欢迎小伙伴们留言讨论！