芯片|芯片供应链难复制,美国“制造”非芯片荒良方

芯片|芯片供应链难复制,美国“制造”非芯片荒良方


【芯片|芯片供应链难复制,美国“制造”非芯片荒良方】在近两年的全球芯片荒之下 , 美国、欧盟、日本等国都在积极的推动本土半导体制造业的发展 。 但是外资分析师坦言 , 美国制造未必是根除问题的灵丹妙药 , 没有一个完全适用的办法 , 能让供应链去全球化 。
据Yahoo Finance报导 , Bank of America Securities资深半导体分析师Vivek Arya受访表示 , 目前IC设计商和供应商分散全球 , 顾客也各踞一方 , 要在某一地区构建完整的半导体供应链需要漫长时间、而且耗资巨大 。 这要很多IP和专业人才 , 他不觉得有快速解决的妙方(silver bullet) 。
晶片制造是极为复杂的全球工程 。 Arya指出 , 日本生产硅晶圆(raw wafers) , 台湾晶圆代工厂研发尖端制程 , 封测供应链在亚洲其他国家 , 半数头部的IC设计企业在美国和欧洲 。 全球花了数十年时间打造了这一供应链 , 尽管本土生产有其必要 , 如果美国能立刻取得足够多的资金 , 恐怕也得花上3~5年时间 。 这也并不能解决目前的芯片短缺问题 。
美国国会正在积极的推动芯片法案 , 要资助本土芯片制造业 , 缓解芯片荒 。 倘若提案通过 , 在美国建厂的芯片制造商可获得这笔520亿美元的补助的支持 。 但是眼下局面仍需互助 。 Arya说 , 现实是东西方必须学习依存共生 。 IC设计厂商在西方、制造业者在东方 , 彼此都需要对方 。
值得一提的是 , 日前台积电董事长刘德音在接受采访时也表示 , 半导体产业一向是自由贸易 , 芯片短缺和厂区在哪里没有关系 。 比如假设台积电14厂在欧洲、15厂在美国、16厂在中国大陆、18厂在台湾 , “当两年前疫情来了 , 芯片会不短缺吗?大家都知道仍然会 , 所以这和厂区位置无关 。 ”
美国当局也知道半导体供应链打造不易 , 所以正积极拉拢亚洲国家筹组芯片联盟 。 据BusinessKorea 3月28日报导 , 据传美国当局提议成立「Chip 4」芯片联盟 , 成员包括美国、南韩、日本、中国台湾地区 , 借此压抑中国大陆快速发展的半导体产业 。 可是韩国当局不想失去中国市场、也担心韩企遭到报复 , 现在似乎态度迟疑 。
据了解 , 目前南韩政府的立场是无法完全接受该提案 , 原因之一是中国为全球最大芯片市场 , 商机庞大 。 研究机构数据显示 , 中国半导体消费每年达2991亿美元 , 约占全球消费额的一半 。
此外 , 很多韩国企业在中国也设有重要生产设施 。 三星唯一的海外记忆体工厂位于中国西安 , 该厂每月产能为26.5万片12吋晶圆 , 占三星NAND flash总产出的42% 。 SK海力士也在无锡设有DRAM厂 , 占该公司DRAM总产能的47% 。
编辑:芯智讯-林子   来源:MoneyDJ