芯片|多米诺效应来了，美芯片巨头也没想到这么快！光刻机|asml|risc-v|it芯片|重器

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多米诺效应来了，美芯片巨头也没想到这么快！
近年来，全球芯片的匮乏导致各行业领域出现了生产滞后和供应链间断，很大程度上影响到了全球的经济。在现代科技发达的时代，芯片成为现代工业制造和科技产品不不可缺的关键元器件。
尽管美国、欧洲、包括中国，都出台的大力扶持本国半导体产业的政策和法案。但是从建立新工厂到整合产业链，都还需要1-2年的时间，在持续的几年芯片荒的阶段，厂商纷纷开动脑筋，各显神通，想了很多的办法。

尤其是我国的芯片厂商早些时候受到芯片禁运，无法取得高端先进芯片的代工服务和购买服务，甚至无法取得先进的光刻机，除了继续发展成熟工艺，扩大芯片产能，自主研发之外，更是在建设晶圆工厂和精密制造基础建设上加大了力度。

同样，在芯片设计方面呢，我国也需要从基础做起，除了推出新的操作系统，也必须突破科技封锁，建立独立自我的生态圈。
比如在软件领域，基于ARM的限制，中国企业纷纷加入了RISC-V的大家庭，其中有案例、华为、中兴等高科技公司，占据了会员的80% ，而且最新消息是中国移动的OneOS以及紫光展锐利宣布加入了RISC-V联盟中。

同样，在光刻机的领域，为了打破ASML的垄断，各国智能制造业也开始另辟路径，多米诺骨牌效应开始了。

多米诺效应来了
首先是华为公司，不但在深圳成立了精密制造企业，旗下哈勃基金投资了贯穿半导体制造厂商的企业。并且华为与国内很多著名高校和科研中心合作，将光刻机的项目细分化，光刻机的技术研发成为了这些公司和高校、科研机构的重要科研项目。
其次，是日本的佳能推出了新的3D光刻机，即将在２０２４年量产供应，采用与ASML完全不同的制造工艺来生产芯片。据称，国内的厂商也联合佳能等光刻机厂商合作。

而且，俄罗斯的著名技术学院，也开始研发X射线光刻机，改变EUV极紫外线，彻底解决光刻机的光源问题。

日本的铠侠也推出了NIL制程工艺，现在已经突破15nm制程而且实现了量产，预计在2025年可以实现5nm量产，基本上就可以替代ASML的光刻机了。
台积电苹果共同研发了双M１叠加芯片，推出了新的叠加工艺并且投入了使用，证实了叠加芯片的成功，也是全球芯片厂商都在摆脱ASML光刻机的预测提供了依据。
这种情况是欧美芯片厂商没有预想到的，慌忙之下，大家纷纷出来表态。

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ASML委婉地表示企业本身是很愿意自由出货的，导致无法自由出货的原因是因为加入了瓦尔森协议的问题， ASML目前已经在加速研发和提高产能方面加大力度。
因为担心RISC-V架构会成为将来中国企业使用的主要架构会导致自己的产品不兼容，英特尔和AMD等加入了RISC-V系统，力求与中国厂商的产品兼容。