翻转|ROG邀请函发布:旗舰游戏本将首发H55处理器,全能翻转本画质出众

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日前 , ROG玩家国度官微正式向众多信仰玩家发出邀请函 , 诚邀各位关注5月17日21:00的超竞界——ROG夏季新品发布会 , 并称其是“开启颠覆想象的未来之旅 , 突破极限 , 战力封神!” 。 而从目前官方的预热信息来看 , 像ROG枪神6Plus超竞版以及ROG幻16翻转版两款新品的配置表现已经有着十足的看点了 , 估计届时发布会上ROG可能还会给大家带来一些意外惊喜 。

首先是全新的旗舰游戏本ROG枪神6Plus超竞版 , 官方此前就宣布新机实现着CPU+GPU整机240W总功耗的性能释放 , 达到了游戏级主机的性能释放水准 , 消息放出后着实引来了众多玩家们的围观 , 纷纷好奇其散热是如何做到这一效果的 。 随后ROG官方也揭晓了答案 , 表示新机的 CPU 和 GPU 加注双暴力熊液态金属 , 而且还量身定制均热板导热 , 所以能极大程度上提高着两大核心的散热效率 。

一般暴力熊液态金属会有着更高的导热系数 , 能让散热效率进一步提升 , 同样的使用场景下可让CPU降低10-12℃ 。 而连同ROG枪神6Plus超竞版的RTX3080Ti也用上加注暴力熊液态金属的话 , 这下自然更能让其迅速实现导热 , 将热量快速排出 , 更好的释放出全部性能 , 做到175W的惊人功耗水准 。
至于大家同样好奇的处理器配置上 , 官方也已经表示 , ROG枪神6Plus超竞版会业内首发英特尔H55 i9 CPU , 拥有着16核心24线程的豪华规格 , 有望是备受关注的i9-12950HX , 着实能挖掘出最佳移动工作站平台的潜能 , 大可满足到生产力、协作、内容创建、游戏和娱乐体验等方面的真实场景应用需求 。 由此可见 , ROG枪神6Plus超竞版无论是CPU还是GPU方面的表现 , 都无愧于旗舰级游戏本的身份 , 大可满足到硬核玩家们的需求 。

在另一款全能本新品ROG幻16翻转版上 , 我们能看到该机也将在散热方面带来不错的升级 , 采用冰川散热架构3.0 , 三风扇五热管集成散热设计 , 比起现款ROG幻16还额外多出一个散热风扇 , 显然能进一步加强新品的散热表现 。 如今很多主流i7+3060显卡的游戏本都普遍采用双风扇四热管的常规配置 , 而作为全能本的ROG幻16翻转版却有着更强的散热配置表现 , 相信其整体性能表现并不会差 。

作为一款兼顾多场景使用的全能本 , ROG幻16 翻转版显然在屏幕方面下了不少的功夫 , 将配备素质拉满的ROG星云原画屏 。 该屏幕拥有512分区mini-LED背光以及通过DisplayHDR 1000认证 , 可使得画面暗部更暗 , 亮部更亮 , 从而带来超高的对比度 , 对于观看和游玩HDR电影、游戏来说效果提升相当明显 。 此外 , 如果该屏幕能与顶级旗舰ROG冰刃6双屏看齐 , 那应该也能支持到2.5K+165Hz、1100尼特峰值亮度、5400Hz高频PWM调光、100% DCI-P3广色域等显示效果 , 画质表现相当极致 。

在具体使用上 , ROG幻16 翻转版支持到360度翻转的新特性 , 所以不同角度下能够实现像笔电、平板、分享和游戏等多种形态 , 用户大可根据自己的使用环境来调整“姿势” 。 新机还可提供MPP2.0技术触控笔输入体验 , 支持4096级压感 , 可在精致的ROG星云原画屏上享受到超低触发力度的上佳手写体验 , 满足绘画、写作等创作需求 。