翻转|ROG邀请函发布：旗舰游戏本将首发H55处理器，全能翻转本画质出众游戏本|CPU|硬盘|it芯片|数码

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日前， ROG玩家国度官微正式向众多信仰玩家发出邀请函，诚邀各位关注5月17日21:00的超竞界——ROG夏季新品发布会，并称其是“开启颠覆想象的未来之旅，突破极限，战力封神！” 。而从目前官方的预热信息来看，像ROG枪神6Plus超竞版以及ROG幻16翻转版两款新品的配置表现已经有着十足的看点了，估计届时发布会上ROG可能还会给大家带来一些意外惊喜。

首先是全新的旗舰游戏本ROG枪神6Plus超竞版，官方此前就宣布新机实现着CPU+GPU整机240W总功耗的性能释放，达到了游戏级主机的性能释放水准，消息放出后着实引来了众多玩家们的围观，纷纷好奇其散热是如何做到这一效果的。随后ROG官方也揭晓了答案，表示新机的 CPU 和 GPU 加注双暴力熊液态金属，而且还量身定制均热板导热，所以能极大程度上提高着两大核心的散热效率。

一般暴力熊液态金属会有着更高的导热系数，能让散热效率进一步提升，同样的使用场景下可让CPU降低10-12℃ 。而连同ROG枪神6Plus超竞版的RTX3080Ti也用上加注暴力熊液态金属的话，这下自然更能让其迅速实现导热，将热量快速排出，更好的释放出全部性能，做到175W的惊人功耗水准。
至于大家同样好奇的处理器配置上，官方也已经表示， ROG枪神6Plus超竞版会业内首发英特尔H55 i9 CPU ，拥有着16核心24线程的豪华规格，有望是备受关注的i9-12950HX ，着实能挖掘出最佳移动工作站平台的潜能，大可满足到生产力、协作、内容创建、游戏和娱乐体验等方面的真实场景应用需求。由此可见， ROG枪神6Plus超竞版无论是CPU还是GPU方面的表现，都无愧于旗舰级游戏本的身份，大可满足到硬核玩家们的需求。

在另一款全能本新品ROG幻16翻转版上，我们能看到该机也将在散热方面带来不错的升级，采用冰川散热架构3.0 ，三风扇五热管集成散热设计，比起现款ROG幻16还额外多出一个散热风扇，显然能进一步加强新品的散热表现。如今很多主流i7+3060显卡的游戏本都普遍采用双风扇四热管的常规配置，而作为全能本的ROG幻16翻转版却有着更强的散热配置表现，相信其整体性能表现并不会差。

作为一款兼顾多场景使用的全能本， ROG幻16 翻转版显然在屏幕方面下了不少的功夫，将配备素质拉满的ROG星云原画屏。该屏幕拥有512分区mini-LED背光以及通过DisplayHDR 1000认证，可使得画面暗部更暗，亮部更亮，从而带来超高的对比度，对于观看和游玩HDR电影、游戏来说效果提升相当明显。此外，如果该屏幕能与顶级旗舰ROG冰刃6双屏看齐，那应该也能支持到2.5K+165Hz、1100尼特峰值亮度、5400Hz高频PWM调光、100% DCI-P3广色域等显示效果，画质表现相当极致。

在具体使用上， ROG幻16 翻转版支持到360度翻转的新特性，所以不同角度下能够实现像笔电、平板、分享和游戏等多种形态，用户大可根据自己的使用环境来调整“姿势” 。新机还可提供MPP2.0技术触控笔输入体验，支持4096级压感，可在精致的ROG星云原画屏上享受到超低触发力度的上佳手写体验，满足绘画、写作等创作需求。