芯片|又公布一项芯片专利，华为走对了！华为|it芯片

【芯片|又公布一项芯片专利，华为走对了！】

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华为并没有放弃对海思半导体部门的投资，海思的芯片研发工作正常召开。经过长期的努力和探索，除去市场状况，单纯从研究成果来看，海思的成就是非常大的。

而且面向未来，华为已经有了芯片堆叠的方向和思路。如今华为公布又一芯片堆叠专利，而且台积电也已经表态采用芯片堆叠封装技术为苹果打造M1 Ultra 。
华为又公布了怎样的芯片堆叠专利呢？这条路华为选对了？

华为频出芯片堆叠技术专利芯片堆叠这个词突然在半导体行业内流传，所谓的芯片堆叠就是将两颗芯片叠加组合，取得加倍的芯片性能效果。
这个理念技术最早可以追溯到网传流出的华为海思“双芯叠加”专利图。但这份专利的流出在网上形成了两派说法。

一种是认为技术可行，有很好的前景的理论技术，值得尝试。另一种是认为天方夜谭，不切实际。但不论有怎样的看法和争论，最终的结果都证实了芯片堆叠未必是天方夜谭。
首先华为郭平说过，会用面积，堆叠换性能，在未来用在不那么先进的产品中，也能具备竞争力。其次华为频出芯片堆叠技术专利，让芯片堆叠这项技术真的从理论变成现实。
华为先是在今年4月份公布了一份名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，这是华为首次明确向外界证实对芯片堆叠技术展开研究。

紧接着华为又在5月6日传来消息，根据国家知识产权局的公开信息，华为再次公布了一份名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利。专利摘要中频繁提到芯片堆叠的工作状态，用于解决哪些问题等等。

华为公布又一芯片堆叠专利，在短短一个多月的时间了华为就连续公布了两次芯片堆叠专利技术。
虽然两份专利涉及到的用途和详细摘要流程存在不同，但大致的原理和方向都明确指向芯片堆叠。不只是华为频出芯片堆叠技术专利，台积电也已表态，证实了采用芯片堆叠封装技术为苹果打造M1 Ultra 。
大家都知道苹果M1 Ultra是通过两颗M1 MAX芯片组合而成，但不知道具体是如何实现的。台积电表示这款芯片是通过集成 InFO 扇出型晶圆级封裝工艺打造。

原本M1 MAX就是5nm制程工艺芯片，经过先进的芯片堆叠封装技术加持之后，最终实现了倍增的芯片性能。晶体管数量在单颗芯片原有的基础上，做到了1140亿根，打破全球芯片半导体行业以来最高的晶体管数量纪录。
如果是通过单颗芯片，使用传统工艺路径肯定无法做到这一点。
台积电对M1 Ultra芯片的表态证实了芯片堆叠技术的可行性，再加上华为一连两次公布芯片堆叠技术，因此这项技术的发展已经是板上钉钉的事情了。

就看各方能在芯片堆叠技术领域取得怎样的进展和成果。那是不是也说明华为探索芯片堆叠这条路选对了呢？能通过芯片堆叠技术解决华为芯片问题吗？