光刻机三巨头的殊途同归本文来自微信公众号：半导体

本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：龚佳佳，头图来自：ASML
说到光刻机，大家第一反应是什么？笔者第一反应是ASML ，第二反应是价格特别昂贵，第三反应是我国卡脖子技术。
不知不觉中， ASML似乎成了光刻机的代名词，这个想法如果被上世纪八九十年代的尼康和佳能知道，可能要气得直吹胡子， “哪里来的毛头小子，也敢和我比肩” 。
不过，现实就是这么残忍，正所谓“三十年河东，三十年河西” 。在四五十年后的今天，当初的毛头小子成为了如今手持几十台“印钞神兽”的霸主，占据了全球80%的光刻机营收份额，而曾今的巨头只能沦为二三线，但说到底也是曾经称霸一方的巨头，即使远不敌当年骁勇，但也不会轻易舍弃光刻机这一杯羹。
面对越来越火热的芯片产业， ASML在EUV道路上一路狂奔，佳能和尼康却“独辟蹊径” ，试图在独特路线上通过差异化来获取竞争优势。
一、ASML ，垄断EUV
“如果我们交不出EUV ，摩尔定律就会从此停止。 ”ASML首席执行官PeterWennink在2017年曾如是说过，这句话很嚣张，但无人可以反驳。从本世纪初开始，就不断有人预言摩尔定律将死，如今摩尔定律已经成功迎来了第57个年头，全球芯片工艺进程也在向3nm ，甚至更先进的方向迈进，而实现这一切的大功臣就是ASML的EUV光刻机。
EUV光刻机也叫做极紫外光刻机，工艺极其复杂。 ASMLEUV光刻机使用13.5nm的波长，由来自全球近800家供货商的多个模块和数十万个零件组成，每个模块都在ASML遍布全球的60个工厂中完成生产，然后运往维尔德霍温进行组装，运输一套EUV曝光机需要20辆卡车，或者三架满载的波音747飞机。其内部结构大概如下：

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图源：ASML
从ASML官方消息来看， EUV技术从1994年就开始工业化，由ASML参加的联盟交付了第一个原型。 2006年8月， ASML向美国奥尔巴尼的纳米科学与工程学院和比利时鲁汶的imec运送了世界上第一台EUV光刻演示工具。 2013年，第一个EUV生产系统TWINSCANNXE:3300发货。
站在现在回看过去，寥寥数笔似乎就可以概括当时研发EUV光刻机的那段历史，但事实上研发过程十分艰难，主要问题在于EUV研发实在是太费钱了，风险巨大。在当时看来，它就像一个无底吞金“黑洞” ，大把大把的钱砸进去都不一定能听到个响。但ASML砸了，官方消息显示， ASML在17年间在EUV研发上投入了超过60亿欧元。
如今，先进制程已经来到了3nm的交叉路口，台积电和三星都表示将在今年量产3nm ，而他们量产所用的光刻机应该就是ASML最新一代0.33NA光刻系统TWINSCANNXE:3600D 。那么3nm以后，摩尔定律又该如何“续命”？ASML日本（东京都品川区）的藤原祥二郎社长表示， “摩尔定律预计未来10年后还会持续下去，以此为中心支撑的是最先进的EUV光刻机” 。近期，阿斯麦公众号也指出：“只要我们还有想法，摩尔定律就会继续生效！”
从ASML透露的消息可以看出， ASML正在开发下一代EUV平台，将数值孔径（NA）从0.33增加到0.55 ，可以支持多个未来节点。

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图源：ASML
据了解， ASML下一代EUV0.55NA平台有望使芯片尺寸减小1.7倍，进一步提高分辨率，并将微芯片密度提高近3倍。第一个EUV0.55NA平台早期接入系统预计将在2023年投入使用，预计客户将在2024-2025年开始研发， 2025-2026年进入客户的大批量生产。 ASML预计在2025年之前拥有大约20台0.55High-NAEUV 。