微星x670e主板首曝光：去掉散热片 AMD已经宣布

AMD已经宣布， Zen4架构的锐龙7000系列处理器，将配合推出X670E、X670、B650等三款主板芯片组，而在台北电脑展期间，不少主板厂商也通过各种渠道，秀出了新板子。
微星无疑是最积极的，公开介绍了锐龙7000处理器的安装方式，第一次官方渠道曝光新U的真身，还确认了AMDEXPODDR5内存超频技术。
这还没完，微星居然第一个大大方方亮出了去掉散热片的X670E主板，赫然亮出了传说中的双芯片，坐实了此前传闻，这也是主板历史上第一次如此设计。

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但和预想得不同， X670E并非将两颗芯片整合封装在同一块基板上，而是简单粗暴地将两颗X670分别放在了主板上，类似曾经的双芯显卡。
好消息是， X670E的发热量应该并不大，微星并没有使用风扇，而是以一条热管贯穿覆盖两颗芯片。
AMD和主板厂商都尚未透露X670E的具体规格，只说会有大量的PCIe5.0通道来支持显卡和SSD 。

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