高通|比骁龙8+更猛 高通第二代骁龙8曝光:大核变多了

虽然最新的骁龙8+终端还未上市 , 但是高通下一代旗舰处理器已经在紧锣密鼓地准备中 , 预计今年就能看到 。
6月11日消息 , mysmartprice爆料 , 高通迭代芯片第二代骁龙8将在今年年底登场 , 这是2023年安卓旗舰阵营的标配 。
据爆料 , 高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造 , 采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计 , 和骁龙8+的“1+3+4”架构对比 , 前者多了一颗大核 , 少了一颗小核 。
不仅如此 , 高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级 , 超大核升级为ARM Cortex X3 , 有两颗大核升级为Cortex A720 , 还有两颗大核是Cortex A710 , GPU为Adreno 740 。PS:骁龙8+超大核为X2 , 大核为A710 。
【高通|比骁龙8+更猛 高通第二代骁龙8曝光:大核变多了】毫无疑问 , 这将是安卓阵营最强悍的手机芯片 , 跑分成绩将会再创新高 , 这颗芯片将会被应用到小米13等高端旗舰上 , 值得期待 。
高通|比骁龙8+更猛 高通第二代骁龙8曝光:大核变多了
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