佳能|三星掌门人赴荷兰协调光刻机供货誓与台积电决战3nm市场打印机|微单

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6月15日报，三星掌门人李在镕与荷兰首相马克?吕特进行了会晤，除了讨论半导体行业、供应链相关问题之外，还提到李在镕希望首相能帮助协调ASML提供EUV光刻机供货问题。
报道称，预计李在镕随后还将到访ASML总部，进一步接洽相关事宜。三星方面此前曾表示，将争取其订购的EUV光刻机尽早到货，帮助其在先进制程竞争中获得优势。
台积电在芯片代工的市场上占有率达到了56% ，三星电子作为万年老二，不管是在业务还是芯片制造技术上一直想着超过台积电。
失败的4nm三星4nm芯片问世之后，产品表现备受争议，有确切的数据证明，三星4nm的良品率只有约35% ，大幅低于台积电的70% 。
于是三星将大部分的时间精力放在4nm制程的维护和完善上，而这又直接导致了3nm制程的研发进度被耽误。
与此同时，三星还传出伪造并虚报 5nm、4nm工艺良率的负面消息，这些负面消息导致高通在骁龙 8+ Gen1 发布之前，紧急将三星订单交给台积电来代工生产。
经此一役，三星元气大伤， 6月3日，三星宣布更换公司半导体研发中心的负责人，现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。
有人说， 4nm的失败，也不全是三星的锅，毕竟后来高通也声明自己的设计方案存在缺陷，但是市场口碑已烂，于是三星只能将目光转向3nm 。

输在起跑线上的3nm
一个月前，三星对旗下芯片工厂发起了一轮审核，调查用于提升良率的资金是否有所落实，因为目前试生产的3nm芯片良率已经低到令人难以置信。据报道，三星的晶圆代工部门3nm制程的芯片良率目前只能维持在10%-20% 之间。
有业内人士表示，三星第一代 3nm 工艺不太可能被外部客户采用，量产初期可能仅用于自有产品的生产。
就在三星为3nm芯片上市一筹莫展时，有分析师称，台积电将在今年下半年向苹果批量交付3nm制程的M2 Pro芯片，足以说明眼下台积电的3nm工艺已经具备量产条件。
而且，台积电宣布2nm晶圆代工厂的评审文件已提交送审，第一期工厂预计在2024年底前投产。
面对这些消息，李在镕怎么能坐得住？据报道，李在镕此行荷兰的主要目的就是为了抢夺ASML光刻机的优先供货权，以保证晶圆代工业务的顺利进行。
从供货时间表来看， ASML今年将向三星交付18台EUV极紫外光刻机，这其中就包括目前三星最关心的Twinscan EXE:5000 系列，未来可以满足3nm芯片的生产需求。

孤注一掷的三星三星将自己的目标定的很高调。
首先，三星芯片制造业务部门的目标是：击败台积电，在 3nm GAA 领域获得“世界第一”的称号。
其次，根据三星之前的表态， 3nm工艺将在2022年Q2季度量产，这个进度相比台积电的3nm工艺要激进很多，后者今年下半年也只能小规模试产，明年才会大规模量产3nm工艺。同时三星计划在6月到7月在韩国平泽市的 P3 工厂开工建设 3nm 晶圆厂。
为了能够实现弯道超车，三星十分激进地改用GAA（环绕式栅极）工艺，相比于行业内早已轻车熟路的FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，前者在业内还未有成功开发的先例。
5月份，三星电子宣布未来5年将投资3600亿美元用于半导体和生物制药等行业，其中80%将用于研发和人才培养，尤其是在先进逻辑芯片领域。

佳能|三星掌门人赴荷兰协调光刻机供货 誓与台积电决战3nm市场

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