苹果5G芯片研发失败！这玩意儿有多难？ IT之家的朋友们

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IT之家的朋友们，大家好，我是雨仔。想必许多人已经吃到了今天数码圈的大瓜——苹果5G芯片研发失败。知名分析师郭明錤在推特发布爆料：苹果自己的iPhone5G基带芯片开发可能已经失败。在过去几年里，各路消息源都表示，苹果正自研5G基带芯片。一众分析师笃定地认为，苹果将在2023年改用自研5G芯片，届时，正好苹果和高通合约期满。该芯片预计将同时支持Sub-6GHz和毫米波，采用台积电5nm制程，年产能达到12万片。然而郭明錤的这番爆料，给苹果的自研前景蒙上了一层阴影。
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虽说关乎苹果的爆料向来可信度有限，但从股市情况来看，似乎印证了那句“无风不起浪” 。在苹果昨日股价跌幅近3%的情况下，高通逆势上涨，涨幅超过3% 。毕竟苹果自研失利，最大受益者就是高通，高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商。原本高通预计在2023年供应份额为仅有20% ，但现在这个数字涨到了100% 。高通这波要赚麻了！
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该爆料一出，舆论顿时炸开了锅，网友的态度分为两大阵营。一部分人感到不可思议：苹果能设计出秒天秒地的A系列、M系列芯片，为什么会在5G基带芯片上受挫。
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其实，基带芯片的设计难度丝毫不逊于常规芯片。张国斌介绍，由于5G基带芯片不但有非常复杂的算法，在射频、算力、能效、频段等方面都有严格的要求，远超普通芯片的研制难度。 PrakashSangam也表示，在某些方面基带芯片比M1之类的芯片更复杂。
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以海思麒麟9905G芯片为例。此前有博主晒出过该芯片的透视图，明显能看到5G基带的尺寸比CPU部分要大，并且这还是在没有毫米波的情况下。由于5G基带集成进来工作量大，可控性也差，很难向下兼容4G基带。当初高通没有集成5G基带，不是为了单独卖基带芯片，而是因为集成难度太高。
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放眼整个市场，目前能设计基带芯片的公司也就是高通、华为、联发科、三星等少数几家。这几家都是经历了数年研发、时间沉淀后才得以成行，绝非一蹴而就。尤其是高通和华为两家，在自研的过程中，构建起极高的专利壁垒。苹果想要绕过去并在短时间内后起直追，难度之高可想而知。
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另一部分人则觉得纳闷：苹果用高通基带好好的，为什么要自研。表面上，苹果自研的目的是为了减少对第三方的依赖，背地里，还是金钱作祟。据悉从2010年到2016年，苹果一共向高通支付了161亿美元（约合人民币1078亿）的芯片采购费，以及72亿美元（约合人民币482亿）的专利许可费。虽然这些钱对财大气粗的苹果而言只是皮毛，但谁都想把钱都赚进自己的口袋里。
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苹果和高通之间看似合作密切，实则苹果早就看高通不爽了，之前双方就翻脸过。当时由于觉得高通索要的专利费用是狮子大开口，苹果曾试图向三星采购5G基带，结果三星的产能太拉胯，只能作罢。随后苹果又重新相信英特尔，尝试与其合作采购5G芯片和基带，但英特尔无法制造符合苹果标准的5G芯片。兜来兜去，苹果最终只能选择与高通和解，一边不爽一边花钱用着高通的基带。