半导体|龙腾半导体科创板募资11.8亿背后：剥离新能源外延项目箭在弦上制造业|有机化学|工矿业|下降

《科创板日报》（北京，采访人员郭辉）讯，龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）科创板IPO日前已获受理。招股书显示，公司拟募资11.8亿元用于8英寸功率半导体制造项目（一期）的建设，而该项目的投产意味着，公司经营模式将由Fabless转变为Fab-Lite模式。
上年度扣非归母净利润扭亏为盈
龙腾半导体主营业务为以MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售，并为客户提供系统解决方案。
经营模式方面，龙腾半导体产品由该公司进行产品研发、设计，然后将晶圆制造、封装测试等环节外包给供应商，并通过直销或经销方式销售。即龙腾半导体采用的是半导体领域如今常见垂直Fabless的经营模式。
据了解，功率半导体行业的龙头企业——国外企业如英飞凌、安森美、意法半导体以及国内公司华润微、士兰微等，均采用了IDM模式。这一模式优势在于，公司独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等所有环节，通过内部协同优化，可显著提高产品设计与工艺制程的匹配度，并提高企业应对下游需求波动风险的能力。
上世纪80年代后期，随着联华电子、台积电等晶圆制造企业的诞生，半导体产业链开始走向专业化分工。Fabless企业则面向应用端客户需求，专门从事产品的研发设计，而将晶圆制造和封装测试环节外包给晶圆制造企业及封装测试企业，从而实现资金的精准投入。
新洁能、富满电子及龙腾半导体现阶段采用或主要采用的便是Fabless模式。
据招股书，报告期内龙腾半导体对主要供应商的采购比例较高，其前五大供应商的采购金额分别为9070.42万元、1.26亿元和7698.34万元，占整体采购金额的比例分别为94.06%、94.01%和84.47%。
报告期各期，龙腾半导体营业收入分别为0.89亿元、1.01亿元和1.73亿元。在公司以产品研发驱动业务发展的核心战略下，报告期内公司新开发功率器件产品贡献的营业收入分别为2496.49万元、4421.78万元和7201.00万元，复合增长率达到69.84%。
2020年度，龙腾半导体扣非后归母净利润更是实现扭亏为盈，达到1034.50万元。龙腾半导体对此解释称，公司上年度民品功率器件业务营业收入大幅增长35.49%，规模效应有所体现，利润规模相应增长，另外公司军品特种功率器件和以军用电源控制舱为代表的系统解决方案业务于2020年实现规模化收入，成为收入和利润的重要来源。
据Report Linker报告显示，2020年全球超结MOSFET的市场规模约为7.6亿美元，预计2020年至2027年将保持9.4%的年均复合增长率，至2027年或将达到14亿美元。龙腾半导体也预计其业务收入持续增长具备良好的市场环境。
两年招募四名工艺背景核心技术人员
据了解，MOSFET相关产品的生产需要使用硅衬底，经过外延层生长、相应MOS结构制造，并进行封装和测试等工艺流程来完成。
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图|公司招股书募投项目解读龙腾半导体此次科创板IPO募得资金的主要用途为建成自有8英寸功率半导体器件制造产线（一期）。据招股书对该项目的描述，公司建成这一产线意在由原Fabless模式的功率器件设计与研发，转变为“半IDE模式”——Fab-Lite模式，将外购硅衬底的外延或多次外延工艺过程掌握到公司手中。
据招股书，上述项目拟投入金额为11.8亿，其中包括建设工程费用4亿、设备购置投资5.9亿、铺地流动资金为1亿。项目预计需要18个月完工。
招股书还显示，公司拟新建的8英寸功率半导体制造项目，设计产能为实现年产60万片8英寸普通硅外延片，外加年产12万片8英寸超结MOSFET外延片。项目产能折合约为180万片次产能。

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