半导体|龙腾半导体科创板募资11.8亿背后：剥离新能源外延项目箭在弦上( 二 ) 制造业|有机化学|工矿业|下降

龙腾半导体称，该项目的建设，有助于促进其设计与制造的协同优化，缩短产品开发周期，提升产品性能和可靠性，并且有助于公司保障和提升产能，降低经营风险。
云岫资本投资经理李俊超博士在接受《科创板日报》采访人员采访时表示，一家Fabless模式的半导体企业，拿着融资建立重资产厂房，同时还能解决核心产能问题，本身就是一件一举多得的事情。“一些成熟制程的半导体厂商将其闲置资金用于建立诸如封测厂这样的重资产厂房，也是同样的道理。”
招股书显示，龙腾半导体的8英寸功率半导体制造项目建设，还新近获得了西安市经济技术开发区一块近2.6万平米的工业用地的使用权，使用年限为自2021年3月份起的50年。并且截至招股书签署日，公司不存在租赁土地使用权的情形。
“量产时间取决于届时厂房搭建与设备到位情况，预计需要一年到两年，另外工艺调试时间也需要一年左右。不过产品品质要做到比此前供应商的更好，也许还需要更多时间。”李俊超博士称，项目建成后确可节省一部分成本，也能加速产品迭代速度。
此外，项目180万片次产能相比市场中较为成熟的代工厂商，在李俊超博士看来“规模偏小”。也就是说以这一设计产能，项目建成后暂无开展代工业务的可能。
龙腾半导体虽为Fabless半导体企业，但其在硅衬底外延技术方面早已有一定的技术储备。
龙腾半导体称，公司自成立以来便专注于超结MOSFET的研发和生产，其超结MOSFET可实现五个技术平台的先后量产，包括了基于深沟槽刻蚀与回填工艺，以及基于多次外延与注入工艺这两个主流工艺路径。
目前，龙腾半导体已具备独立的功率MOSFET芯片设计能力和工艺技术平台，掌握了超结MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET等特色工艺技术，并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。
不过从招股书来看，公司以上工艺研发背景似乎主要得益于近两年相关工艺核心技术人员的招募。2019年9月之后，共有LI TIESHENG、马林宝、薛智民、王荣华四名核心技术人员加入。
其中，LI TIESHENG作为发明人，共获取半导体功率器件的工艺和器件设计方面的发明专利70项（其中含美国发明专利42项），现任龙腾半导体CTO；马林宝现任西安龙威（系龙腾半导体全资子公司）技术总监，其在中国电子科技集团公司第五十五研究所工作期间主要科研领域正是硅片的外延量产；薛智民研究方向包括了模拟集成电路工艺及产品。
李俊超博士认为，模拟芯片和功率器件确实也需要设计和工艺的有机结合，“设计能力和自有工艺可以帮助企业把产品做到极致。”
不过，芯片设计能力和工艺能力之间的技术差异性较大，李俊超博士还认为，龙腾半导体两年前开始招募芯片工艺背景团队，确有可能早在布局这一项目。
另外《科创板日报》采访人员注意到，2020年9月，龙腾半导体就曾为科创板上市做过一次尝试。
新能源业务剥离后专注半导体
据招股书，持有公司5%以上股权的股东包括了西安磐鼎、徐西昌、西安经发、省集成电路基金、中船感知。其中，西安经发和公司另一股东陕西新时代为国有股份持有人。
龙腾半导体现控股股东、实际控制人为徐西昌。截至目前，徐西昌直接持有龙腾半导体10.7%的股份。此外，徐西昌还持有西安磐鼎80.10%的合伙份额，而西安磐鼎为龙腾半导体经营管理团队共同出资设立的合伙企业，直接持有公司20.1%的股份。因此，徐西昌直接和间接持有龙腾半导体约26.8%的股权，而且自公司设立以来，公司控股股东、实际控制人未发生变化。
2009年7月，龙腾半导体前身——西安龙腾新能源科技发展有限公司，由法人股东陕西华立时代通讯科技有限公司、西安秦普电子有限公司，以及自然人股东徐西昌、李华合计出资200万共同成立。

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