realme|Coretx-X3和Mali-G715来了！ARM下一代核心IP有多强？ OPPO|手机行业

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ARM每年都会更新一次核心IP（公版架构），比如去年发布的Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510 Refresh（下文简称TCS 21），就因为改用面向下一个10年的ARMv9-A指令集而广受关注。
可惜，首发这三个核心IP的高通新骁龙Gen1却因采用三星4nm工艺，在功耗和发热方面的表现很差。直到联发科天机9000 ，以及改用台积电4nm工艺的骁龙8+的发布，才挽回了一点点口碑。

日前， ARM正式发布了2022年度的核心IP——Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refresh（下文简称TCS 22），它们同样基于ARMv9-A指令集打造，主打（可选）更多的核心数量、更高的性能（峰值性能提升25%）和更低的功耗（能效提升20%）。此外， Mali GPU也进行了同步更新，下一代Mali-G715和Mali-G615 GPU已经蓄势待发。

更多的核心数量和变化
ARM为TCS 22 ，也就是Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refresh准备了优化的DynamIQ技术以及全新的动态共享单元DSU-110 ，最多可以实现8（X3）+4（A715）+0（A510 Refresh）共计12核心设计，满足顶级游戏手机、平板电脑甚至PC对性能的苛刻要求。此外，还能实现1+4+4和2+2+4等核心组合。

DSU-110在微体系结构方面没有显着变化， ARM对其的调整主要是为额外的内核做好设计准备，对依赖内核数量的区域进行了更新，方案商可以根据需求，选择塞进更多的Cortex-X3实现更高性能，或是仅保留Cortex-A510实现更小的功耗。

【realme|Coretx-X3和Mali-G715来了！ARM下一代核心IP有多强？】TCS 22还通过对全新IP、Cortex-M85等组件的支持以及软件优化，在AI机器学习领域实现了显著的提升，在各项测试中都有着30%~43%的增长。

TCS 22在安全性方面引入了对非对称MTE（内存标记扩展）的支持，属于去年TCS 21首发对称MTE的扩展。记忆体区域和相关指标会标记为相同的标签，并由CPU检查是否相符。如果存在差异，则CPU会停止处理。对于不对称MTE ， CPU可以在装载命令期间更新触发器，而在内存命令期间异步更新内存区域。

ARM还带来了增强的安全功能，禁止对用户模式下较低特权区域进行内核级访问，旨在防止用户模式攻击（例如通过欺诈内核进行攻击）。

TCS 22中使用的CoreLink CI-700相干互连技术和CoreLink NI-700片上网络互连技术没有什么变化，但针对台积电和三星最新的4nm、5nm工艺进行了特殊的优化，支持连接Cortex-M85 ，用于嵌入式解决方案，如智能扬声器或作为全天候处理器，使用DSP和机器学习功能来处理智能手机上的语音命令。此外， ARM还未开发者提供了方便的开发平台及工具VFP ，可以更好地仿真测试等等。