一加科技|骁龙8 Gen 2参数前瞻及性能预测 | CPU将迎来巨变，GPU提升有限一加科技

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文 | 小伊评科技
高通在最近的一两年可谓是备受争议，由于在市场上缺乏有效的竞争者，高通自2020年就开始了“摆烂” ，连续使用并不成熟的三星工艺，导致处理器的功耗爆炸。
这种做法也就直接导致从2021年开始，两代高通旗舰U——骁龙888和骁龙8 Gen 1的不给力，甚至已经影响到了消费者对于安卓手机的信心。
不过，虽然没了华为海思麒麟，但是好在还有联发科这个“鞭策者”的存在，让高通意识到单纯为了省钱而使用三星的工艺是完全行不通的。于是，采用台积电4nm工艺的骁龙8+处理器提前上市。相较于骁龙888和骁龙8 GEN 1 ，这款芯片的总体表现就相对要正常许多了。
而根据目前得到的消息，高通下一代旗舰U——骁龙8 Gen 2 ，代号SM8550也将会提前上市，本文我们就来对骁龙8 Gen 2做一个前瞻性的参数罗列及性能预测，看看这款SOC是否值得期待。

（一）骁龙8 Gen 2发布日期：2022年11月15-17日。

目前在高通官网上已经发布了关于下一场技术峰会的时间——”November 15-17 Howaii“翻译过来就是11月15-17日，夏威夷。这其实就是一个非常明确的信息了，高通将会在今年2022年的11月份举办技术峰会，不出意外的，高通将会在此次峰会上发布全新的下一代高通骁龙8系列旗舰SOC——骁龙8 Gen 2 ，代号SM8550 。
（二）骁龙8 Gen 2参数&解读。

工艺：台积电最新N4P工艺（骁龙8+是N4工艺）
CPU：CPU 1 × Cortex X3、2 × A720 、2 × A710 、3 × A510
GPU：Adreno 740 。
这是目前已经爆出的真实性非常高的关于骁龙8 Gen 2的参数信息，从这些参数上我们可以归纳下面几个重点信息：
01、骁龙8 GEN 2将采用台积电最新的N4P工艺：

N4P是N4的小改升级版，而目前大家见到的骁龙8Plus采用的就是N4工艺。 N4和N4P工艺之间的关系类似于当年华为海思麒麟990 5G版所使用的7nm EUV工艺和4G版 7nm工艺的关系，后者是前者的小迭代。
根据台积电官方的数据， N4P相较于N4在性能方面提升了6% ，是一个比较强调性能的工艺，其他参数基本保持一致，对于晶体管密度以及能效方面并未做进一步的提升。
02、骁龙 8gen 2将首次采用四丛集设计并且增加了一颗大核心：调度更加细致，多核性能提升明显。

此前我们见到的旗舰SOC大多采用的都是1+3+4也就是1颗超大核心+3颗大核心+4颗小核心的架构设计方式。而骁龙8 GEN 2则采用了1+2+2+3的架构设计，也就是1颗超大核+两颗高频大核+两颗低频大核+三颗小核心。

除了族数排列改变之外，还有一个比较值得关注的地方——骁龙8 Gen 2的大核心的数量多了一颗，之前基本都是四颗大核心+4颗小核心，而在骁龙8 Gen 2上面变成了5颗大核心+3颗小核心的组合。
换句话说，骁龙8 gen 2的CPU部分多了一颗大核心，少了一颗小核心。在通常情况下，一颗大核心的计算能力是小核心的6倍以上。这也就意味着，骁龙8 Gen 2的CPU多核性能相比于骁龙8+将会迎来比较巨大的提升。