深度丨英特尔抢走台积电大客户，背后原因和影响有哪些？( 二 ) ·聚焦:人工智能、芯片等行业

作为台积电的第三大客户，联发科已与台积电合作超过20年。

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来自联发科的考量
代工供应商的多元化，低价的代工价格。联发科长期集中下单于台积电，有违分散风险的考量。
台积电已经多次上涨代工价格，先进制程上调幅度达到了8-10%；成熟制程的涨幅在15%左右。
与英特尔在其他芯片领域进行合作。英特尔和联发科的合作具有附加条件，英特尔需要引用自身的Wi-Fi6技术，以增强联发科在该领域的业务。
打入英特尔NB平台供应链。联发科此前已经与AMD合作设计Wi-Fi6E模组， AMDRZ600系列Wi-Fi6E模块，搭载联发科全新Filogic330P无线连接芯片。

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本次合作已发的边际效应
目前，英特尔主要潜在客户包括美国超微、苹果、英伟达、高通等，这些企业都是英特尔在芯片领域的直接竞争对手，对依靠英特尔生产芯片还持保守和谨慎态度。
因此，此次与芯片大厂联发科达成合作，是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。
英特尔希望以此来大幅扩大产能，从而能在代工服务（IFS）上练手。
对于联发科等芯片设计公司而言，选择一家新的代工厂商，通常要面临为期两年左右的风险。
如果出现一些意外，导致代工厂无法顺利完工，则芯片设计公司就会错过市场窗口。
针对本次合作，联发科向来采取多元供货商策略，与英特尔的合作将有助于提升联发科成熟制程的产能供给。
而在高阶制程上则持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。
【深度丨英特尔抢走台积电大客户，背后原因和影响有哪些？】台积电2021年营收显示，主要的营收在于先进制程而并非成熟制程，台积电7nm及以下制程的营收，在2021年全年达到了50% 。
此外，台积电在IoT领域中的营收占比在2021年仅为8% 。

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英特尔代工或能有所作为
以最重要的晶体管密度而言，英特尔10nm工艺1亿/平方毫米的集成度要远高于台积电和三星的10nm工艺，与它们的7nm工艺在集成度上基本一致。
英特尔即将商业化的7nm工艺晶体管密度甚至可以达到1.8亿万/平方毫米的密度。
不止超过台积电5nm工艺的1.73亿/平方毫米的密度，甚至远超三星3nm的1.7亿/平方毫米的密度。
也就是说，英特尔如今的工艺的确稍微落后于台积电和三星，但只落后约半代，远没有数字显示的那么夸张。
预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，是英特尔首次从台积电手中抢下大客户，势必将加剧与台积电和三星的竞争。

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结尾：
此次联发科和英特尔合作仍处于初期阶段，未来，联发科是否会正式投片给英特尔量产，还难以定夺。
在联发科之后，是否会带动其他厂商和英特尔在成熟制程上开展合作，才是判断英特尔是否在晶圆代工取得成功的关键。
部分资料参考：半导体产业纵横：《英特尔代工联发科的背后》，观察者网：《英特尔发布“灾难性”业绩，半导体巨头困于何处？》，中国电子版：《英特尔与联发科建立代工合作关系：只是一小步》，第一观点：《联发科，英特尔“联姻” ，台积电或在未来承压》