国产化率|中微公司：反制“卡脖子”未来受益于国产替代( 二 ) a171

【国产化率|中微公司：反制“卡脖子”未来受益于国产替代】
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数据来源：华西证券
中微公司优秀的产品赢得一线芯片企业的青睐，截止2019年底，全球前十大晶圆厂商，有六家都是公司客户，其中，台积电、格罗方德、意法半导体等芯片顶级企业都是公司客户，博世也是公司客户。
未来发展的主要逻辑
01：芯片产业链转移至中国大陆、政策推动、国产替代
1、全球半导体产业链正在向中国大陆转移
半导体行业在历史上经历两次产业转移，第一次转移是20世纪80年代开始，由美国向日本转移，成就了东芝、日立、松下、东京电子等知名企业。第二次转移是20世纪90年代到21世纪初，由美国、日本向中国台湾、韩国转移，成就了三星、海力士、台积电、日月光等知名企业。目前，全球半导体产业链正在经历第三次转移，从中国台湾、韩国向中国大陆转移，这是经济发展规律，在转移过程中，大陆的先进芯片企业将极大受益，本土有望诞生世界级的芯片企业。
2、政策推动半导体行业发展
2006年《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)年》就把高端通用芯片和集成电路制造技术列为01、02专项。2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，着重布局IC设计、IC制造、先进封测和国产装备材料四大任务。2015年国务院出台《中国制造2025》，支持十大领域，第一就是新一代信息技术产业，其中集成电路和专用设备是重要组成部分。2019年出台政策，对半导体相关企业税收减免。
3、美国“卡脖子”推进国产替代进程
2018年以来，美国对中国高科技相关企业推出越来越多的限制举措，个别领域甚至“卡脖子”，光刻机出口限制就是典型。在这种局面下，半导体产业链国产替代势不可挡。不仅国家层面出台政策支持国产替代，国内相关半导体产业链企业出于供应链安全考虑，也在自发的实行国产替代。
截止2019年，中国半导体设备国产化率仅12%，大部分先进制程的前道关键设备国产化率小于10%甚至几乎为零，半导体设备国产化替代空间广阔。未来随着国内集成电路行业的发展，集成电路国产化率有望提升至50%-70%，在这个过程中，中微公司将深度受益。
02：制程微缩导致蚀刻难度增大、步骤增加蚀刻设备价格提升且需求量增加
芯片制造工艺不断提升，制程不断微缩，台积电已经进入5纳米制程，并且在研发3纳米制程，在这个过程中，刻蚀难度不断增加且刻蚀步骤显著增加，28纳米制程需要40个步骤，5纳米制程增加至150个步骤，从28纳米至5纳米，步骤数量平均增速为30%，这导致刻蚀机的需求量增加，并且对刻蚀机的技术要求更高，产品单价更高。简单来说就是刻蚀机的单价和需求数量将不断提升，刻蚀机的市场规模逐渐变大。

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数据来源：华西证券
03：2020-2025年中国大陆晶圆产能年化增速7% 全球占比显著提升

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数据来源：华西证券
中国大陆晶圆产能快速增长，机构预计2020-2025年均增速约7%，大陆晶圆产能在全球的占比将不断提升，2020年占比18%，2025年将增加至22%，晶圆产能扩张需增加刻蚀设备，中微公司将受益。
中微公司和国际龙头差距明显任重道远同时未来空间也是广阔的
全球刻蚀机领域三强分别为拉姆研究、东京电子、应用材料，2019年营业收入分别为95.49亿美元、115.6亿美元、134.68亿美元，中微公司2019年营业收入仅2.98亿美元(19.42亿元人民币)，仅为拉姆研究的3.12%，中微公司的营业收入还很小很小，另一方面也显示公司未来的发展空间巨大。