芯片|等不及了!芯片巨头开始“摊牌”了

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芯片|等不及了!芯片巨头开始“摊牌”了

近几年 , 全球缺芯问题让各地开始重视本土芯片制造 , 纷纷计划投入巨资发展本地芯片产业 。 其中 , 声势浩大的当属美芯片法案 , 计划拿出520亿美元补贴芯片企业 。

不过 , 最具戏剧性的也是它 。 饼画的很大 , 也许诺不少企业可分得这个补贴 。 但至今却没有到位 , 最近有消息显示可能会继续推迟 , 于是一些芯片巨头开始等不及了 。

首先是英特尔 。 英特尔是美企老牌芯片巨头 , 多年来在全球半导体企业中一直排名第一 。 但近年来 , 芯片制造技术上却落后于台积电、三星 , 于是决定重启代工业务 。
并且已宣布投资200亿美元建两座芯片厂 , 未来将扩大到1000亿美元 , 建8座芯片厂 , 打造全球最大的芯片制造园区 , 但英特尔的建设进度取决于芯片补贴的速度 。
近日 , 英特尔CEO明确表示 , 如果补贴还不能到位 , 他们将优先考虑在欧洲建厂 。
【芯片|等不及了!芯片巨头开始“摊牌”了】
其次是台积电 。 台积电是目前全球最大的芯片代工企业 , 之前为让台积电去建厂 , 美多次发出邀请 , 还答应可以分得芯片补贴 。 种种压力和诱惑下 , 台积电最终答应 。
后来 , 台积电宣布投资120亿美元 , 在美建5nm芯片厂 , 目前正在建设中 。 不过 , 也因为芯片补贴迟迟不能到位 , 建设进展非常慢 , 之前日媒还爆料该厂将推迟半年 。
最近 , 台积电公布五座新厂 , 3家在中国台湾 , 一家日本、一家南京 , 没提美工厂 。

再者是ASML 。 ASML是光刻机领域的巨头 , 在之前的巨头签名争取补贴的联名信上 , 也有ASML的CEO签名 , 可见也想要分得一些补贴 , 因为也答应扩建在美工厂 。
但芯片补贴眼看没希望 , ASML的行动更实际 。 尽管EUV限制 , 但ASML加大了DUV等光刻机对大陆的出货力度 , 今年一季度大陆成了ASML第一大出货地就是证明 。
当然 , 也不只以上三家 , 更多芯片巨头企业在行动 , 至于原因不外乎以下三点:

第一 , 在美建厂成本过高多年来 , 美坚持把利润较少、重资产的制造业外移 , 因此半导体制造的相关产业都转移出去了 。 如今 , 在美建厂成本已经相当高了 , 配套产业不完善 , 人才也不好找 。
对此 , 台积电深有体会 , 早些年在美就有芯片厂 , 但这么多年来却从未进行扩产 。 这次不得已答应建厂了 , 刘德音多次公开表示不合适 , 后来张忠谋直接说是个错误 。
就连作为美企的英特尔也表示 , 如果建厂补贴不到位 , 他们的建厂计划只能推迟 。

第二 , 大陆市场全球最大我们知道 , 由于芯片产业相对落后 , 芯片主要依赖进口 , 但也因此成了全球最大的半导体市场 , 不仅芯片需要数量最多 , 就连芯片制造的设备和材料如今需求也很大 。
从之前数据来看 , 美芯片出货量占到了全球的近一半 , 这其中有很大一部分就出货到我们大陆 。 芯片也是商品 , 只有正常出货 , 企业才能够不断收回成本、赚取利润 。
比如高通、英特尔等美芯片企业很大部分营收就来自大陆 , 谁会值得失去这个市场 。